![半導体の高次元化技術―貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装 [単行本]](https://image.yodobashi.com/product/100/000/009/002/337/327/100000009002337327_10205_003.jpg)
半導体の高次元化技術―貫通電極による3D/2.5D/2.1D実装 [単行本]
傳田 精一2015/04/20
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![超LSI共同研究所とその波及―日本半導体製造装置・材料を世界一にしたプロジェクト [単行本]](https://image.yodobashi.com/product/100/000/009/004/086/722/100000009004086722_10205_002.jpg)
超LSI共同研究所とその波及―日本半導体製造装置・材料を世界一にしたプロジェクト [単行本]
垂井 康夫、超LSI共同研究所元所員2025/03/26
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![シリコン貫通電極TSV―半導体の高機能化技術 [単行本]](https://image.yodobashi.com/product/100/000/009/001/304/197/100000009001304197_10205.jpg)
シリコン貫通電極TSV―半導体の高機能化技術 [単行本]
傳田 精一2011/04/11
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