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![半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 [単行本]](https://image.yodobashi.com/product/100/000/009/004/232/122/100000009004232122_10205_001.jpg)
半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 [単行本]
巽宏平2026/04/10
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![エンジニアリングの真髄―なぜ科学だけでは地球規模の危機を解決できないのか [単行本]](https://image.yodobashi.com/product/100/000/009/002/069/452/100000009002069452_10205_001.jpg)
エンジニアリングの真髄―なぜ科学だけでは地球規模の危機を解決できないのか [単行本]
ヘンリー ペトロスキー、安原 和見2014/03/26
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![高周波対応基板材料の開発動向と応用展開(エレクトロニクス) [単行本]](https://image.yodobashi.com/product/100/000/009/003/391/620/100000009003391620_10205_002.jpg)
高周波対応基板材料の開発動向と応用展開(エレクトロニクス) [単行本]
河合晃2021/02/12
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