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次世代パワー半導体デバイス・実装技術の基礎―Siから新材料への新展開(設計技術シリーズ) [単行本]

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田中 保宣2021/01/24
  • ¥4,950
  • 149 ゴールドポイント(3%還元)
  • 在庫あり
  • 2026年7月22日水曜日までヨドバシエクストリームサービス便がお届け
半導体実装技術の基礎と応用 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 [単行本]

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巽宏平2026/04/10
  • ¥4,950
  • 149 ゴールドポイント(3%還元)
  • 在庫あり
  • 2026年7月22日水曜日までヨドバシエクストリームサービス便がお届け

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