ミーリング用チップ ダイヤモンド KPD230 BDMT11T302FR

販売を終了しました

    • 京セラ KYOCERA ミーリング用チップ ダイヤモンド KPD230 BDMT11T302FR

ミーリング用チップ ダイヤモンド KPD230 BDMT11T302FR
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京セラ KYOCERA
ミーリング用チップ ダイヤモンド KPD230 BDMT11T302FR

京セラ KYOCERA
販売終了時の価格： ￥11,040（税込）
メーカー：京セラインダストリアルツールズ
販売開始日： 2018/08/23（販売終了商品）
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京セラ KYOCERA ミーリング用チップ ダイヤモンド KPD230 BDMT11T302FR の 商品概要

  • 特徴

    ●KPD230:粗粒と微粒混合の高密度焼結体により、耐アブレッシブ摩耗(擦れ摩耗)、耐チッピング性に優れています。
    ●アルミ合金/黄銅等非鉄金属/ガラス繊維/プラスチック等の高速加工に適応です。

  • 用途

    ●ミーリング加工用
    ●KPD230:アルミ合金/黄銅等非鉄金属/ガラス繊維/プラスチック等の高速ミーリング加工用

  • リョービ（RYOBI）の電動工具事業は京セラ インダストリアルツールズ株式会社に継承されています。

京セラ KYOCERA ミーリング用チップ ダイヤモンド KPD230 BDMT11T302FR の商品スペック

その他 ●ノンコート
●呈色:灰色
●平均粒径:2～30μm
●刃先仕様:シャープエッジ
●M級
●ISO14001認証取得工場製
●適合ホルダ:MEC/MECH型
●ノンコート
●呈色:灰色
●平均粒径:2～30μm
●M級
●質量:2.0g
●ダイヤモンド(PCD)
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