DCB-XP1M3CLAPU [CLEAVE Aluminum Bumper for  Xperia 1III パープル]

販売を終了しました

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DCB-XP1M3CLAPU [CLEAVE Aluminum Bumper for  Xperia 1III パープル]
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Deff ディーフ
DCB-XP1M3CLAPU [CLEAVE Aluminum Bumper for Xperia 1III パープル]

Deff ディーフ
希望小売価格:オープンプライス
販売終了時の価格: ¥7,980(税込)
メーカー:Deff
販売開始日: 2021/07/17(販売終了商品)
お取り扱い: のお取り扱い商品です。

販売を終了しました

Deff ディーフ DCB-XP1M3CLAPU の 商品概要

  • バンパーの主材料にアルミニウム合金A6063を採用

    高強度で軽量、そして信頼性の高いアルミニウム合金を採用。CNC切削加工によりアルミニウムの塊から複雑な工程を経て少しずつ削り出し、サンドブラストによる表面仕上げが施されています。
  • 持ちやすくスリムな仕上がりのアルミニウムバンパー

    上部にボリュームを持たせ、十分な耐衝撃性を確保しつつ下部のボリュームを抑えています。Xperia 本体だけでは味わえない個性的なスタイルも魅力的です。
  • サイドセンスにも対応

    サイドセンスに対応したカットラインになっており、装着しても指紋認証を快適に行えます。
  • 工具なしで着脱可能なQuick Lockシステム

    可動フックをバンパー側に内蔵しており、一切の工具を使用せずワンアクションで確実に装着できます。
  • ストラップホールを装備

    落下防止のストラップやチャームなどを取付ける事も出来ます。

Deff ディーフ DCB-XP1M3CLAPU の商品スペック

シリーズ Xperia 1III ※SO-51B/SOG03
ケース バンパー
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素材 アルミニウム合金
シリコーン樹脂
その他 ●対応機種:Xperia 1 III(docomo:SO-51B、au:SCG03)
●製品素材:アルミニウム合金 A6061(本体)、シリコーン樹脂(スペーサー)
●表面処理:アルマイト処理(溶酸化処理)
●サイズ:高169×幅83×厚12.4mm
●色:パープル
●重量:約24g

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