ラディウス radius
DUBLEVE Series（ドブルベシリーズ） Hi-Res Wired Earphones アルミニウム筐体（削り出し） イヤホン HP-W100

ラディウス radius DUBLEVE Series（ドブルベシリーズ） Hi-Res Wired Earphones アルミニウム筐体（削り出し） イヤホン HP-W100 の 商品概要

• セラミックピエゾツイータ第三世代VST2搭載

  低ヒステリシス（履歴特性）・直線性に優れたセラミック素材をベースに開発された、より変位量の大きなピエゾセラミックを採用したオーツェイド第三世代のVST2は、超高音域における感度が従来と比較してさらに増加し、より広く自然な音場の再現を可能にしました。

• 振動・音響解析技術を活用した音響設計

  オーツェイドの技術協力のもと、筐体素材の物性値（伝搬速度・内部損失）や素材ごとの振動解析結果を考慮した最適なウーファーの選定と緻密なチューニングを施すことで、ドブルベシリーズの唯一無二のサウンドに金属筐体の持つ個性的なキャラクターを重畳させることに成功しました。

• アキシャル（同軸）構造

  オーツェイド独自開発の「ピエゾセラミックツイータ第三世代VST2」を搭載。VST2の出力する高音域の指向性を考慮し、ドライバーからポート出口まで筐体全体をアキシャル構造となるように設計しました。VST2を配したDDM方式ドライバーの特性を最大限引き出すため、構造面で最適化しています。

• 金属の削り出し筐体

  イヤホン筐体は、アキシャル構造に最適な旋盤による削り出し加工で成形されています。緻密に設計されたドライバーユニットやチャンバーを内包する無垢な金属素材から生まれた「塊」を知覚する造形をコンセプトにデザインしました。
  削り出しならではのツールマークやソリッドなディテールを強調しながらも、外形に有機的な張りやくびれを持たせることで、しなやかさやドブルベシリーズの持つラグジュアリーな印象をミニマルに昇華しました。
  
  アルミニウム筐体（削り出し）
  アルミニウムの持つ個性的な響きを活かすために、筐体を響かせる点で最適なグラフェンコート振動板のウーファーを採用。グラフェンは物性上、伝搬速度が高くローリングなどの偏った振動を抑制することができ、筐体へ音の振動を効率よく伝えることができます。低音域に厚みを持たせ、VST2の生み出す倍音成分を最大限に引き出すことで、透明感が有りシリーズ中最もバランスの良い音色を実現しました。

ラディウス radius DUBLEVE Series（ドブルベシリーズ） Hi-Res Wired Earphones アルミニウム筐体（削り出し） イヤホン HP-W100 の商品スペック