ラディウス radius
DUBLEVE Series（ドブルベシリーズ） Hi-Res Wired Earphones with MMCX ステンレス筐体（削り出し） イヤホン HP-W200

ラディウス radius DUBLEVE Series（ドブルベシリーズ） Hi-Res Wired Earphones with MMCX ステンレス筐体（削り出し） イヤホン HP-W200 の 商品概要

• セラミックピエゾツイータ第三世代VST2搭載

  低ヒステリシス（履歴特性）・直線性に優れたセラミック素材をベースに開発された、より変位量の大きなピエゾセラミックを採用したオーツェイド第三世代のVST2は、超高音域における感度が従来と比較してさらに増加し、より広く自然な音場の再現を可能にしました。

• 振動・音響解析技術を活用した音響設計

  オーツェイドの技術協力のもと、筐体素材の物性値（伝搬速度・内部損失）や素材ごとの振動解析結果を考慮した最適なウーファーの選定と緻密なチューニングを施すことで、ドブルベシリーズの唯一無二のサウンドに金属筐体の持つ個性的なキャラクターを重畳させることに成功しました。

• アキシャル（同軸）構造

  オーツェイド独自開発の「ピエゾセラミックツイータ第三世代VST2」を搭載。VST2の出力する高音域の指向性を考慮し、ドライバーからポート出口まで筐体全体をアキシャル構造となるように設計しました。VST2を配したDDM方式ドライバーの特性を最大限引き出すため、構造面で最適化しています。

• 金属の削り出し筐体

  イヤホン筐体は、アキシャル構造に最適な旋盤による削り出し加工で成形されています。緻密に設計されたドライバーユニットやチャンバーを内包する無垢な金属素材から生まれた「塊」を知覚する造形をコンセプトにデザインしました。
  削り出しならではのツールマークやソリッドなディテールを強調しながらも、外形に有機的な張りやくびれを持たせることで、しなやかさやドブルベシリーズの持つラグジュアリーな印象をミニマルに昇華しました。
  
  ステンレス筐体（削り出し）
  ステンレスの物性上、アルミニウムとは異なり内部損失が高く「筐体の鳴り」を抑えられるため、ドライバーの持つ本来の音を最大限活用するチューニングを施しました。グラフェンをコーティングした振動板は中高音域の出力が得意であり、筐体内の空気を共鳴させることでキレのあるタイトな重低音を生み出します。全体的な音のまとまりがよく、スピード感があり解像度の高い低音域と、そこに埋もれることの無い中高音域が特長です。

ラディウス radius DUBLEVE Series（ドブルベシリーズ） Hi-Res Wired Earphones with MMCX ステンレス筐体（削り出し） イヤホン HP-W200 の商品スペック