図解でわかる半導体製造装置 [単行本]

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図解でわかる半導体製造装置 [単行本]

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出版社:日本実業出版社
販売開始日: 2007/04/13
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図解でわかる半導体製造装置 [単行本] の 商品概要

  • 要旨(「BOOK」データベースより)

    「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。
  • 目次(「BOOK」データベースより)

    第1章 半導体の製造工程を概観する(前工程と後工程
    素子形成工程(前工程FEOL) ほか)
    第2章 前工程(洗浄~ポストベーク)で行なう主な工程と装置(洗浄
    乾燥 ほか)
    第3章 前工程(ドライエッチング~めっき)で行なう主な工程と装置(ドライエッチング
    レジスト剥離・アッシング ほか)
    第4章 後工程(ダイシング~ボンディング)で行なう主な工程と装置(パッケージ
    LSI後工程製造方法 ほか)
    第5章 後工程(樹脂封止・端子加工・検査)で行なう主な工程と装置(樹脂封止
    リードフレームタイプパッケージの端子加工 ほか)
  • 著者紹介(「BOOK著者紹介情報」より)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

    菊地 正典(キクチ マサノリ)
    1968年、東京大学工学部物理工学科卒業後、日本電気(株)入社。半導体デバイス・プロセスの開発と生産に従事。2002年5月から(社)日本半導体製造装置協会専務理事

図解でわかる半導体製造装置 [単行本] の商品スペック

商品仕様
出版社名:日本実業出版社
著者名:菊地 正典(監修)
発行年月日:2007/04/20
ISBN-10:4534042175
ISBN-13:9784534042170
判型:A5
対象:一般
発行形態:単行本
内容:電子通信
ページ数:182ページ
縦:21cm
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