図解でわかる半導体製造装置 [単行本]

図解でわかる半導体製造装置 [単行本] の 商品概要

• 要旨(「BOOK」データベースより）

  「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。

• 目次(「BOOK」データベースより）

  第１章　半導体の製造工程を概観する（前工程と後工程
  素子形成工程（前工程ＦＥＯＬ）　ほか）
  第２章　前工程（洗浄～ポストベーク）で行なう主な工程と装置（洗浄
  乾燥　ほか）
  第３章　前工程（ドライエッチング～めっき）で行なう主な工程と装置（ドライエッチング
  レジスト剥離・アッシング　ほか）
  第４章　後工程（ダイシング～ボンディング）で行なう主な工程と装置（パッケージ
  ＬＳＩ後工程製造方法　ほか）
  第５章　後工程（樹脂封止・端子加工・検査）で行なう主な工程と装置（樹脂封止
  リードフレームタイプパッケージの端子加工　ほか）

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  菊地 正典(キクチ マサノリ)
  １９６８年、東京大学工学部物理工学科卒業後、日本電気（株）入社。半導体デバイス・プロセスの開発と生産に従事。２００２年５月から（社）日本半導体製造装置協会専務理事

図解でわかる半導体製造装置 [単行本] の商品スペック