わかりやすい組込みシステム構築技法 ハードウェア編 [単行本]

わかりやすい組込みシステム構築技法 ハードウェア編 の 商品概要

• 目次

  PartI　組込みシステムの基礎
  第1章　組込みシステムの特徴
  1.1　組込み機器と組込みシステム
  1.2　組込みシステムと汎用系システムの違い
  1.3　組込みシステムの使用環境
  1.4　組込みシステムの設計思想
  1.5　組込みシステムの開発手順
  
  第2章　コンピュータシステムの原理
  2.1　プログラムが行っていること
  2.2　ハードウェアの基本構成とプログラムの実行
  2.3　MPU―プログラム実行の頭脳
  2.4　メモリ―プログラムとデータの格納庫
  2.5　入出力デバイス―プログラム実行の目耳手足
  2.6　バスとアドレス空間―プログラムとデータの走る径路
  2.7　割り込み処理―リアルタイム制御システムの要
  2.8　クロック―プログラム実行の心臓
  
  第3章　MPUとDMAC
  3.1　MPUの構成と性能
  3.2　キャッシュメモリ
  3.3　MMUの構成
  3.4　DMACの構成と性能
  3.5　システムバス
  
  PartII　MPUと周辺デバイスの構成と動作
  第4章　MPUのアーキテクチャ
  4.1　RISC型MPU
  4.2　マイクロアーキテクチャ
  4.3　MPUの技術動向
  
  第5章　メモリとアドレス空間
  5.1　メモリの基本構造
  5.2　ROMのハードウェア
  5.3　RAMのハードウェア
  5.4　メモリバスとメモリコントローラ
  5.5　アドレス空間
  
  第6章　入出力デバイス
  6.1　入出力デバイスの種類と接続
  6.2　アクセス制御方式
  6.3　割り込みコントローラ
  6.4　GPIO
  6.5　シリアル/パラレルインタフェース
  6.6　タイマ，RTC
  6.7　A/D，D/Aコンバータ
  
  第7章　高機能入出力デバイス
  7.1　高機能入出力デバイスとは
  7.2　高機能入出力デバイスの仕様と実装
  
  Part III　組込みハードウェアシステム開発技術
  第8章　ASICとSoC
  8.1　ASICの種類と特徴
  8.2　LSIの基本構造
  8.3　ゲートアレイ
  8.4　CB-IC
  8.5　ストラクチャードASIC
  8.6　SoC
  8.7　ASICの開発フロー
  
  第9章　PLDとFPGA
  9.1　PLDの種類と特徴
  9.2　FPGA
  9.3　FPGAの応用例
  
  第10章　設計・開発技法
  10.1　システム設計のフロー
  10.2　記述言語の種類と表現階層
  10.3　システム記述言語
  10.4　動作合成
  10.5　ソフトウェアとハードウェアのパーティショニング
  10.6　LSIの選択
  10.7　ハードウェア記述言語
  10.8　論理合成
  10.9　論理検証
  10.10　LSI開発
  10.11　パッケージの選択と実装技術
  10.12　PCB設計
  10.13　サインオフ
  10.14　システム評価
  
  第11章　EDAツール
  11.1　EDAツールの機能と使用目的
  11.2　動作合成ツール
  11.3　論理合成ツール
  11.4　回路図エディタ
  11.5　シミュレータ
  11.6　エミュレータ
  11.7　論理検証ツール
  11.8　レイアウト関連ツール
  11.9　タイミング解析ツール
  
  第12章　ハードウェアと仕様書
  12.1　仕様書作成の目的
  12.2　仕様書の種類
  12.3　仕様書の構成
  12.4　仕様書に記述すべき内容
  12.5　仕様書の運用と管理
  
  第13章　ハードウェアテスト用プログラム
  13.1　ハードウェアテスト用プログラムの役割
  13.2　TPの構成
  13.3　テスト方法
  
  第14章　設計・製造と信頼性
  14.1　不良・故障と信頼性
  14.2　故障検出率と市場不良率
  14.3　故障の特性
  14.4　バーンインテスト
  14.5　装置寿命
  14.6　冗長構成と稼動率
  
  Part IV　組込みハードウェア基本設計例
  第15章　DVRハードウェアの基本設計
  15.1　DVRの基本構成
  15.2　バス構成
  15.3　各部の構成
  15.4　ソフトウェアとのインタフェース
  15.5　筺体構造
  
  第16章　ロボット制御ハードウェアの基本設計
  16.1　ロボットの種類
  16.2　ロボット制御の基本
  16.3　計算を行うハードウェア
  16.4　代表的なアクチュエータ/センサ
  16.5　ロボットの構成
  
  第17章　車載システムハードウェアの基本設計
  17.1　車載システムの種類と特徴
  17.2　エンジン制御システム―高性能リアルタイム組込みシステムの例
  17.3　車輌安定制御システム―高信頼性組込みシステムの例
  17.4　車載システムの標準化動向
  
  用語説明

• 出版社からのコメント

  ロジック構成を図や写真を多く取り入れて解説

• 内容紹介

  　近年、組込みシステムは、家電製品や携帯電話などの無数の機器に組み込まれ、ユビキタス情報環境を支えている。さらに、様々な製品が、コンピュータシステムの組込みを行なうことで、多機能化や高性能化を追及している。しかしながら、組込みシステムの開発技術の全貌を理解するには、幅広い知識とその柔軟な応用が要求され、技術者の育成は急務とされている。
  　本書は、組込みシステムのハードウェア開発者はもちろんのこと、ソフトウェア開発者にも理解できる、組込みシステムのハードウェア技術全般の体系的入門書である。姉妹書である『わかりやすい組込みシステム構築技法―ソフトウェア編』と同様、幅広い分野の読者に知識の前提なく理解できるように、できる限りロジックを中心として解説するよう配慮した。また、やさしくロジック構成が理解できるように、図や写真を多く取り入れた．さらに、理解度を確認しながら読み進められるように、各章末に演習問題を配した。

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  永井 正武(ナガイ マサタケ)
  工学博士（Ｐｈ．Ｄ．）。１９４０年東京都生まれ。１９６９年東海大学大学院電気工学研究科修士課程修了。現在、帝京大学理工学部情報科学科教授、帝京大学大学院理工学研究科総合工学専攻教授を経て、２００５年より神奈川大学工学部研究員、台湾元培科技大学教授、嶺東科技大学講座教授、建国科技大学客講座教授
  
  西野 信(ニシノ マコト)
  １９５４年岐阜県生まれ。１９７７年京都大学工学部電子工学科卒業。日本電気株式会社（現ＮＥＣエレクトロニクス株式会社）入社、民生機器、産業機器、ＰＣ周辺機器、自動車電装機器関連のマイクロコンピュータの企画、開発、応用技術、ソフトウェア開発、標準化に関わる。現在、ＴＴＴｅｃｈ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒｔｅｃｈｎｉｋ　ＡＧおよびＴＴＴｅｃｈ　Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ　ＧｍｂＨ日本支社長
  
  杉本 英樹(スギモト ヒデキ)
  １９６５年東京都生まれ。１９８９年東京電機大学工学部電気通信工学科卒業。日本電気株式会社入社、マイクロコンピュータのアーキテクチャ設計～実装に関わる。現在、ＮＥＣエレクトロニクス株式会社勤務

わかりやすい組込みシステム構築技法 ハードウェア編 の商品スペック