図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み(How-nual Visual Guide Book) [単行本]

図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み(How-nual Visual Guide Book) の 商品概要

• 要旨(「BOOK」データベースより）

  ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで全てが豊富なイラストで手に取るようにわかる。

• 目次(「BOOK」データベースより）

  第１章　半導体製造プロセスを理解する
  第２章　前工程のプロセスフロー
  第３章　洗浄・乾燥ウェットプロセス
  第４章　イオン注入・熱処理プロセス
  第５章　リソグラフィープロセス
  第６章　エッチングプロセス
  第７章　成膜プロセス
  第８章　平坦化（ＣＭＰ）プロセス
  第９章　後工程のプロセスフロー
  第１０章　後工程の最新技術

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  佐藤 淳一(サトウ ジュンイチ)
  京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ（セリート）創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師などを経験。現在はナノフロント研究所代表として半導体技術コンサルタント、テクニカルライターとして活動。応用物理学会員

図解入門 よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み(How-nual Visual Guide Book) の商品スペック