半導体LSI技術(未来へつなぐデジタルシリーズ〈7〉) [全集叢書]

半導体LSI技術(未来へつなぐデジタルシリーズ〈7〉) の 商品概要

• 目次（「BOOK」データベースより）

  ＬＳＩとはなにか
  半導体の物性
  半導体デバイス
  ＣＭＯＳデジタル回路
  ＣＭＯＳ論理設計
  ＬＳＩ設計フロー
  レイアウト設計
  ＬＳＩの性能
  ＬＳＩの製造
  シリコンウェーハ製造技術
  微細パターン形成技術
  トランジスタ形成技術
  敗戦形成技術
  パッケージング技術
  計測・検査・評価技術とクリーン化技術

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  牧野 博之(マキノ ヒロシ)
  １９８３年３月京都大学理学部物理学科卒業。４月三菱電機株式会社入社。２００３年４月株式会社ルネサステクノロジ。２００８年４月より現職。現在、大阪工業大学情報科学部コンピュータ科学科准教授博士（工学）（東京大学）。受賞歴：Ｂｅｓｔ　Ｐａｐｅｒ　Ａｗａｒｄ（ＩＥＥＥ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　Ｄｅｓｉｇｎ　１９９３）、Ｂｅｓｔ　Ｐａｐｅｒ　Ａｗａｒｄ（ＩＥＥＥ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ　ｏｎ　Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｔｅｓｔ　Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ　２００７）。学会等：ＩＥＥＥ会員、電子情報通信学会員
  
  益子 洋治(マシコ ヨウジ)
  １９７７年３月東北大学大学院工学研究科博士前期課程修了。４月三菱電機株式会社入社。２００３年４月株式会社ルネサステクノロジ。２００５年４月より現職。現在、大分大学工学部電気電子工学科教授工学博士（大阪大学）。学会等：ＩＥＥＥ会員、応用物理学会員、ＬＳＩテスティング学会員、日本信頼性学会員
  
  山本 秀和(ヤマモト ヒデカズ)
  １９８４年３月北海道大学大学院工学研究科博士後期課程修了。４月三菱電機株式会社入社。２０１０年４月より現職。現在、千葉工業大学工学部電気電子情報工学科教授工学博士（北海道大学）。学会等：応用物理学会員、電気学会員、電子情報通信学会員

半導体LSI技術(未来へつなぐデジタルシリーズ〈7〉) の商品スペック