高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策 [単行本]

販売休止中です

    • 高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策 [単行本]

    • ¥2,86086 ゴールドポイント(3%還元)
100000009000953118

高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策 [単行本]

価格:¥2,860(税込)
ゴールドポイント:86 ゴールドポイント(3%還元)(¥86相当)
日本全国配達料金無料
出版社:CQ出版
販売開始日: 2002/09/02
お取り扱い: のお取り扱い商品です。
ご確認事項:返品不可

カテゴリランキング

高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策 の 商品概要

  • 要旨(「BOOK」データベースより)

    現代の電子回路の中心的な存在であるディジタルICは、ますます小型化、高機能化、高速化している。一方、これらの高速ディジタルICを実装するプリント基板の配線は微細化しており、新しい多層化技術も次々と生まれている。このような状況では、単にICを実装しプリント・パターンで接続しただけでは、安定に回路を動作させることはできない。配線長の長いクロック信号ラインで起きる反射、電源やグラウンド・プレーンが引き起こすノイズなど、高速化に伴う多くの問題点は、回路設計の段階で対処する必要があり、アートワーク設計の時点では手遅れだ。本書は、高周波化が遅れているプリント基板上で、高速にそして確実にディジタル回路を動作させるためのプリント・パターンの配線テクニック、高速ICの使い方などをわかりやすく解説するもの。回路設計者だけでなく、アートワーク設計者にも役に立つ一冊である。
  • 目次(「BOOK」データベースより)

    プリント基板の高速化と周波数特性―高速/高周波回路を実装するために
    高速センスによる多層プリント基板活用―信号層/電源層/グラウンド層のレイアウトと配線術
    クロック信号ラインの伝播遅延要因―基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点
    高速ディジタル基板の信号波形の実際―DIMMのクロック信号波形の観測と考察
    伝播遅延とスキューへの対応―伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証
    高速バッファICの種類と伝播特性―その実力と使い方を実験で検証
    パスコンの役割とその最適容量―高速ICの安定動作に必須!その施し方と設計法
    配線インダクタンスの低減方法―ICに安定な電源を供給するために
    伝送線路のインピーダンス整合―信号エネルギを100%負荷に伝えるテクニック
    プリント・パターンのインピーダンス設計―特性インピーダンスと伝送速度の考察
    ノイズを出さない高速回路設計―ノイズ発生のしくみと高速ICの選び方
    ノイズを出さないプリント基盤設計―部品レイアウトとアートワークの心得
  • 著者紹介(「BOOK著者紹介情報」より)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

    久保寺 忠(クボデラ タダシ)
    1948年神奈川県生まれ。1970年日本大学理工学部卒業。1971年日本マランツ(株)入社、通信機器、自動演奏ピアノの設計など。1980年富士ゼロックス(株)入社、COB、MCMなどの実装技術開発、EMC対応技術開発など。現在、日本フェンオール(株)PWBA事業企画室

高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策 の商品スペック

商品仕様
出版社名:CQ出版
著者名:久保寺 忠(著)
発行年月日:2002/09/15
ISBN-10:4789833488
ISBN-13:9784789833486
判型:A5
対象:専門
発行形態:単行本
内容:電子通信
ページ数:287ページ
縦:21cm
他のCQ出版の書籍を探す

    CQ出版 高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策 [単行本] に関するレビューとQ&A

    商品に関するご意見やご感想、購入者への質問をお待ちしています!