高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策 [単行本]

高速ディジタル回路実装ノウハウ―高速信号を確実に伝送する基板設計とノイズ対策 の 商品概要

• 要旨(「BOOK」データベースより）

  現代の電子回路の中心的な存在であるディジタルＩＣは、ますます小型化、高機能化、高速化している。一方、これらの高速ディジタルＩＣを実装するプリント基板の配線は微細化しており、新しい多層化技術も次々と生まれている。このような状況では、単にＩＣを実装しプリント・パターンで接続しただけでは、安定に回路を動作させることはできない。配線長の長いクロック信号ラインで起きる反射、電源やグラウンド・プレーンが引き起こすノイズなど、高速化に伴う多くの問題点は、回路設計の段階で対処する必要があり、アートワーク設計の時点では手遅れだ。本書は、高周波化が遅れているプリント基板上で、高速にそして確実にディジタル回路を動作させるためのプリント・パターンの配線テクニック、高速ＩＣの使い方などをわかりやすく解説するもの。回路設計者だけでなく、アートワーク設計者にも役に立つ一冊である。

• 目次(「BOOK」データベースより）

  プリント基板の高速化と周波数特性―高速／高周波回路を実装するために
  高速センスによる多層プリント基板活用―信号層／電源層／グラウンド層のレイアウトと配線術
  クロック信号ラインの伝播遅延要因―基板上で最も高速な信号のふるまいと問題点
  高速ディジタル基板の信号波形の実際―ＤＩＭＭのクロック信号波形の観測と考察
  伝播遅延とスキューへの対応―伝播速度の算出法と高速回路の動作マージンの検証
  高速バッファＩＣの種類と伝播特性―その実力と使い方を実験で検証
  パスコンの役割とその最適容量―高速ＩＣの安定動作に必須！その施し方と設計法
  配線インダクタンスの低減方法―ＩＣに安定な電源を供給するために
  伝送線路のインピーダンス整合―信号エネルギを１００％負荷に伝えるテクニック
  プリント・パターンのインピーダンス設計―特性インピーダンスと伝送速度の考察
  ノイズを出さない高速回路設計―ノイズ発生のしくみと高速ＩＣの選び方
  ノイズを出さないプリント基盤設計―部品レイアウトとアートワークの心得

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  久保寺 忠(クボデラ タダシ)
  １９４８年神奈川県生まれ。１９７０年日本大学理工学部卒業。１９７１年日本マランツ（株）入社、通信機器、自動演奏ピアノの設計など。１９８０年富士ゼロックス（株）入社、ＣＯＢ、ＭＣＭなどの実装技術開発、ＥＭＣ対応技術開発など。現在、日本フェンオール（株）ＰＷＢＡ事業企画室

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