はじめての半導体後工程プロセス [単行本]

はじめての半導体後工程プロセス [単行本] の 商品概要

• 要旨（「BOOK」データベースより）

  半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ、そのあと顧客の自社製品に組み込まれる。後工程は組立とテストを行う工程であり、前工程と顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため、実際に役立つ知識を学ぶことができる。

• 目次

  第一編　半導体産業
  　第1章　半導体産業はどのように成長してきたか
  　　1.1　半導体産業成長の軌跡
  　　1.2　半導体産業の黎明期
  　　1.3　半導体産業の成長期
  　　1.4　半導体産業の現状
  　第2章　半導体ビジネスの収益モデル
  　　2.1　技術面での収益モデル
  　　2.2　技術経営面の収益モデル
  　　2.3　事業経営面での収益モデル
  　第3章　前工程と後工程の概要
  　　3.1　工程全体の概要
  　　3.2　半導体前工程
  　　3.3　半導体後工程
  　第4章　半導体産業の明日
  　　4.1　技術的課題の克服
  　　4.2　半導体産業の将来像
  　　4.3　後工程の将来像
  第Ⅱ編　組立・テストプロセス
  　第5章　中間プロセス
  　　5.1　中間工程の台頭
  　　5.2　バックグラインド工程
  　　5.3　ダイシング工程
  　第6章　組立部材
  　　6.1　組立部材の概要
  　　6.2　リードフレーム
  　第7章　組立プロセスの前工程
  　　7.1　組立プロセスの概要
  　　7.2　マウント工程
  　　7.3　ボンディング工程
  　　7.4　封入工程
  　第8章　組立プロセスの後工程
  　　8.1　組立プロセス後工程の概要
  　　8.2　タイバーカット工程
  　　8.3　バリ取り工程
  　　8.4　めっき工程
  　　8.5　捺印工程
  　　8.6　リード加工工程
  　　8.7　出荷工程
  　第9章　テストプロセス
  　　9.1　テスト工程の概要
  　　9.2　テストの機能
  　　9.3　テスト設備
  　　9.4　最終テスト作業
  　　9.5　テスト工程の課題と対応
  　第10章　パッケージ
  　　10.1　パッケージの意義
  　　10.2　パッケージの分類
  　　10.3　パッケージの機能
  第Ⅲ編　半導体製造のインフラと操業
  　第11章　インフラの全体構成
  　　11.1　設備インフラの概要
  　　11.2　作業環境
  　　11.3　ハードインフラ
  　　11.4　ソフトインフラ
  　　11.5　後工程のインフラ
  　　11.6　立地と建屋
  　第12章　操業
  　　12.1　操業の意義
  　　12.2　生産管理
  　　12.3　支援組織
  　　12.4　安全・衛星ほか
  　第13章　信頼性と品質管理
  　　13.1　信頼性と品質管理の関係
  　　13.2　信頼性の確保
  　　13.3　信頼性試験
  　　13.4　品質管理
  　第14章　仕様書による管理
  　　14.1　仕様書による管理インフラ
  　　14.2　改善活動の進め方
  　　14.3　トラブルシュートの進め方
  　　14.4　標準化（規範化）
  さくいん

• 出版社からのコメント

  後工程プロセスについて分かり易く解説し，全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめたため，実際に役立つ知識を学べる。

• 内容紹介

  半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ，そのあと顧客の自社製品に組み込まる。後工程は組立とテストを行う工程であり，前工程と，顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し，全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため，実際に役立つ知識を学ぶことができる。

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  萩本 英二(ハギモト エイジ)
  付記弁理士。早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了。日本電気（株）、（有）イーエイチクリエイト代表取締役、萩本特許事務所所長

はじめての半導体後工程プロセス [単行本] の商品スペック