よくわかるプリント配線板のできるまで 第3版 [単行本]

よくわかるプリント配線板のできるまで 第3版 [単行本] の 商品概要

• 目次(「BOOK」データベースより）

  プリント配線板の概要と実装との関係
  プリント配線板の分類と構造および製造工程
  プリント配線板のパターンの設計と製造設計
  多層プリント配線板の電気特性と高密度化の動き
  アートワーク
  内層作成
  多層積層
  穴加工
  プリント配線板のめっきとデスミア処理・無電解銅めっき
  電解銅めっきと外層作成
  ソルダーレジスト
  最終仕上げ加工
  完成品検査と品質保証
  プリント配線板の絶縁材料
  プリント配線板を製造するためのプロセス
  進展したプリント配線板の材料・プロセス技術
  今後の電子実装とプリント配線板

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  高木 清(タカギ キヨシ)
  １９３２年生まれ、１９５５年、横浜国立大学工学部卒業。同年、富士通信機製造（株）（現、富士通（株））入社。電子材料、多層プリント配線板技術の研究開発に従事。１９８９年、古河電気工業（株）、旭電化工業（株）（現、ＡＤＥＫＡ）の顧問、１９９４年、高木技術士事務所を開設。プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。１９７１年、技術士（電気電子部門）登録。この間、（社）プリント回路学会（現、エレクトロニクス実装学会）理事を歴任

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