SiP/BGA基板設計入門 [単行本]
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SiP/BGA基板設計入門 [単行本]
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SiP/BGA基板設計入門 [単行本]

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出版社：日刊工業新聞
販売開始日： 2011/03/30
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SiP/BGA基板設計入門 [単行本] の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    １章　システムＩＣによる最適、効率化設計
    ２章　ＳｉＰ設計
    ３章　インターポーザーとＢＧＡパッケージ接続
    ４章　ＣＳＰ／ＰｏＰの３Ｄ実装設計
    ５章　ＢＧＡパッケージと熱設計
    ６章　伝送線路設計―高速、多ピンＢＧＡパッケージ内配線設計のポイント
    ７章　ＢＧＡパッケージ設計―ＩＣと基板性能を引き出すポイント

  • 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

    前田 真一(マエダ シンイチ)
    東京生まれ。東海大学工学部電子工学科卒業。株式会社東京計器入社。バリッドロジックシステムズ社入社、米国勤務。ケイデンスデザインシステムズ社に変更、日本帰国。ケイデンスデザインシステムズ社退社、渡米。２００２年ＫＥＩ　Ｓｙｓｔｅｍｓ社を米国ニューハンプシャー州で創設。日米で、高速電子回路システムの設計、開発コンサルタント業務に従事

SiP/BGA基板設計入門 [単行本] の商品スペック

商品仕様
出版社名：日刊工業新聞社
著者名：前田 真一（著）
発行年月日：2011/03/31
ISBN-10：4526066540
ISBN-13：9784526066542
判型：A5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：192ページ
縦：21cm
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