エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 (CMCテクニカルライブラリー―エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
ショッピングカートに入れる

    • エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 (CMCテクニカルライブラリー―エレクトロニクスシリーズ) [単行本]

    • ￥4,400132 ゴールドポイント（3％還元）
    • 在庫あり2025年8月6日水曜日までにヨドバシエクストリームサービス便（無料）がお届け
エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 (CMCテクニカルライブラリー―エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
100000009001063417

エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 (CMCテクニカルライブラリー―エレクトロニクスシリーズ) [単行本]

柿本 雅明(監修)、高橋 昭雄(監修)
価格：￥4,400（税込）
ゴールドポイント：132 ゴールドポイント（3％還元）（￥132相当）
お届け日：在庫あり今すぐのご注文で、2025年8月6日水曜日までにヨドバシエクストリームサービス便（無料）がお届けします。［届け先変更］詳しくはこちら
出版社：シーエムシー出版
販売開始日： 2010/06/15
お取り扱い： のお取り扱い商品です。
ご確認事項：返品不可

カテゴリランキング

店舗受け取りが可能です
マルチメディアAkiba、マルチメディア梅田、マルチメディア博多にて24時間営業時間外でもお受け取りいただけるようになりました

エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 (CMCテクニカルライブラリー―エレクトロニクスシリーズ) の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    序論　総論（プリント配線板および技術動向）
    第１編　素材（プリント配線基板の構成材料）
    第２編　基材（エポキシ樹脂銅張積層板
    耐熱性材料
    高周波用材料
    低熱膨張性材料―基板材料としてのＬＣＰフィルム
    高熱伝導性材料
    フレキシブル基板材料「エスパネックス」
    ビルドアップ用材料）
    第３編　受動素子内蔵基板（受動素子内蔵基板）

エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 (CMCテクニカルライブラリー―エレクトロニクスシリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名：シーエムシー出版
著者名：柿本 雅明（監修）／高橋 昭雄（監修）
発行年月日：2010/06/18
ISBN-10：4781302181
ISBN-13：9784781302188
判型：A5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：260ページ
縦：21cm
その他:『エレクトロニクス実装用高機能性基板材料』改題書
他のシーエムシー出版の書籍を探す

    シーエムシー出版 エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 (CMCテクニカルライブラリー―エレクトロニクスシリーズ) [単行本] に関するレビューとＱ＆Ａ

    商品に関するご意見やご感想、購入者への質問をお待ちしています！