カラー写真で見るマイクロソルダリング不良解析―基本現象からBGA不良を徹底追跡 [単行本]
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カラー写真で見るマイクロソルダリング不良解析―基本現象からBGA不良を徹底追跡 [単行本]
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出版社：日刊工業新聞
販売開始日： 2008/01/24
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カラー写真で見るマイクロソルダリング不良解析―基本現象からBGA不良を徹底追跡 の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    第１章　はんだ付けにかかわる簡単な物理的・化学的性質
    第２章　ＢＧＡの観察のポイント
    第３章　未使用ＢＧＡの強制剥離
    第４章　アッセンブリのＢＧＡ強制剥離
    第５章　断面観察
    第６章　基板
    第７章　不良解析の手順

  • 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

    長谷川 正行(ハセガワ マサユキ)
    １９４５年山形県に生まれる。１９６７年千葉工業大学金属工学科卒業。１９９４年（株）テリーサ研究所設立。１９９６年東京都技術アドバイザー。２００４年石川県技術アドバイザー

カラー写真で見るマイクロソルダリング不良解析―基本現象からBGA不良を徹底追跡 の商品スペック

商品仕様
出版社名：日刊工業新聞社
著者名：長谷川 正行（著）
発行年月日：2008/01/25
ISBN-10：4526059889
ISBN-13：9784526059889
判型：B5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：183ページ　※179,4P
縦：26cm
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