半導体材料工学―材料とデバイスをつなぐ(材料学シリーズ) [単行本]
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半導体材料工学―材料とデバイスをつなぐ(材料学シリーズ) [単行本]

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出版社：内田老鶴圃
販売開始日： 2004/10/29
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半導体材料工学―材料とデバイスをつなぐ(材料学シリーズ) の 商品概要

  • 要旨(「BOOK」データベースより）

    本書は、半導体デバイス動作の基礎、およびデバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱っている。

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    第１章　半導体技術の歴史
    第２章　半導体デバイス物理の基礎
    第３章　半導体ウエハプロセスの概要
    第４章　半導体デバイスと金属界面の物理
    第５章　半導体ウエハプロセスにおける配線材料形成技術
    第６章　微細加工技術
    第７章　薄膜配線材料の信頼性物理
    第８章　実装技術および材料
    第９章　パワー半導体デバイスの実装技術および信頼性物理

  • 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

    大貫 仁(オオヌキ ジン)
    １９４９年茨城県に生まれる。１９７４年３月東北大学大学院工学研究科金属材料工学専攻修士課程修了。１９７４年４月株式会社日立製作所日立研究所入所。１９８４年９月北海道大学工学博士。１９９９年４月秋田県立大学システム科学技術学部電子情報システム学科教授。２００３年４月茨城大学工学部教授。現在に至る

半導体材料工学―材料とデバイスをつなぐ(材料学シリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名：内田老鶴圃
著者名：大貫 仁（著）
発行年月日：2004/11/10
ISBN-10：4753656233
ISBN-13：9784753656233
判型：A5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：物理学
ページ数：263ページ
縦：21cm
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