エレクトロニクスパッケージ技術 普及版 (CMCテクニカルライブラリー) [単行本]
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エレクトロニクスパッケージ技術 普及版 (CMCテクニカルライブラリー) [単行本]
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エレクトロニクスパッケージ技術 普及版 (CMCテクニカルライブラリー) [単行本]

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出版社：シーエムシー出版
販売開始日： 2003/04/23
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エレクトロニクスパッケージ技術 普及版 (CMCテクニカルライブラリー) の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    第１章　まだ続くＩＣの高密度化・大型化・多ピン化
    第２章　ＩＣパッケージング技術の変遷
    第３章　半導体封止技術
    第４章　プリント配線用材料
    第５章　マルチチップモジュール
    第６章　次世代の実装技術と実装用材料
    第７章　次世代のソルダーマスク材料

エレクトロニクスパッケージ技術 普及版 (CMCテクニカルライブラリー) の商品スペック

商品仕様
出版社名：シーエムシー出版
著者名：英 一太（編）
発行年月日：2003/04/28
ISBN-10：4882317966
ISBN-13：9784882317968
判型：A5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：242ページ
縦：21cm
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