集積回路工学〈1〉プロセス・デバイス技術編 新版 (大学講義シリーズ) [全集叢書]
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集積回路工学〈1〉プロセス・デバイス技術編 新版 (大学講義シリーズ) [全集叢書]

永田 穰(共著)柳井 久義(共著)
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出版社:コロナ社
販売開始日: 2005/09/30
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集積回路工学〈1〉プロセス・デバイス技術編 新版 (大学講義シリーズ) の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより)

    1 半導体工業の歴史と集積回路
    2 集積回路の種類
    3 モノリシック集積回路のあらまし
    4 pn接合とMOS構造
    5 半導体モノリシックICの製造技術
    6 半導体モノリシックICの構成素子
    7 半導体モノリシックICのパターン設計
  • 著者紹介(「BOOK著者紹介情報」より)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

    永田 穰(ナガタ ミノル)
    1956年東京大学工学部電気工学科卒業。1956年(株)日立製作所入社。1966年工学博士(東京大学)。1972年同社中央研究所第3部長。1975年同社中央研究所主管研究員。1985年同社理事、中央研究所技師長。1995年同社理事、研究開発推進本部技師長。1998年同社名誉嘱託

    柳井 久義(ヤナイ ヒサヨシ)
    1942年東京大学工学部電気工学科卒業。1953年工学博士(東京大学)。1960年東京大学教授。1981年東京大学名誉教授、芝浦工業大学教授、東京芝浦電気(株)総合研究所顧問。1986年芝浦工業大学学長。1991年芝浦工業大学名誉教授。1995年逝去

集積回路工学〈1〉プロセス・デバイス技術編 新版 (大学講義シリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名:コロナ社
著者名:永田 穰(共著)/柳井 久義(共著)
発行年月日:2005/09/30
ISBN-10:4339001449
ISBN-13:9784339001440
判型:A5
対象:専門
発行形態:全集叢書
内容:電子通信
ページ数:251ページ
縦:22cm
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