計算力学〈6〉電子デバイス・機器設計における計算力学の適用 [単行本]
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計算力学〈6〉電子デバイス・機器設計における計算力学の適用 [単行本]

宮崎 則幸(共著)白鳥 正樹(共著)
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出版社:養賢堂
販売開始日: 1999/04/02
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計算力学〈6〉電子デバイス・機器設計における計算力学の適用 の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより)

    第1部 単結晶育成過程への適用(融液の熱流動シミュレーション
    単結晶の伝熱シミュレーション ほか)
    第2部 電子デバイス作成過程への適用(半導体成膜形状のシミュレーション
    LSI製造過程の応力シミュレーション ほか)
    第3部 半導体パッケージへの適用(多層構造体の有限要素法を用いた半導体パッケージの応力解析
    半導体パッケージにおける異種材界面き裂の破壊強度評価)
    第4部 電子デバイス実装/電子機器への適用(電子デバイス実装のはり理論による簡易的応力解析
    はんだ接合部の弾塑性クリープ解析 ほか)

計算力学〈6〉電子デバイス・機器設計における計算力学の適用 の商品スペック

商品仕様
出版社名:養賢堂
著者名:宮崎 則幸(共著)/白鳥 正樹(共著)
発行年月日:1999/04/02
ISBN-10:4842599049
ISBN-13:9784842599045
判型:A5
対象:専門
発行形態:単行本
内容:機械
ページ数:242ページ
縦:22cm
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