マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]

マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板(エレクトロニクスシリーズ) の 商品概要

• 要旨(「BOOK」データベースより）

  本書はマイクロビヤ技術とビルドアップ多層プリント配線板の現状と将来について、その工法、工法と基板材料の関係、マイクロビヤ製造のキーテクノロジー（特に材料技術、ビヤ穴あけ技術、層間接続技術）の特長と限界など、量産技術のファンダメンタルズともいえる技術の課題について重点的に追求し、併せて将来の市場を展望した。

• 目次(「BOOK」データベースより）

  マイクロビヤ技術―ビルドアップ多層プリント配線板の層間接続技術
  マイクロビヤ技術は携帯用電子機器の軽薄短小化を支持する
  マイクロビヤの構造と種類
  マイクロビヤの穴あけ技術
  レーザードリル穴あけ用材料
  フォトビヤプロセス
  湿式および乾式エッチングによるマイクロビヤ穴加工
  ビヤホールの埋込み技術―接続法と加工法の問題点
  ＵＶ硬化型液状ソルダーマスクによる穴埋め加工法
  マイクロビヤ基板の材料と加工技術〔ほか〕

マイクロビヤ技術とビルドアップ配線板(エレクトロニクスシリーズ) の商品スペック