半導体工場ハンドブック〈2008〉グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌

半導体工場ハンドブック〈2008〉グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌 の 商品概要

• 目次(「BOOK」データベースより）

  巻頭特集　動き出した“脱・ムーア”的ものづくり技術（総論
  ＴＳＶを用いた三次元パッケージ　ほか）
  第１部　新世代技術に挑む次世代半導体工場（２００７～０８年半導体業界展望
  国内における半導体前工程工場の新増設計画　ほか）
  第２部　新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向（半導体製造装置メーカー５０社ランキング
  露光装置（ステッパー／スキャナー）　ほか）
  第３部　工場ルポ２００７―次世代デバイスに挑む国内半導体工場（（株）東芝／サンディスク四日市・第４製造棟
  広島エルピーダメモリ（株）　ほか）
  第４部　半導体工場分布図・ディレクトリー（半導体工場分布図（地域別）
  韓国半導体工場マップ（ＦＡＢ基準）　ほか）

半導体工場ハンドブック〈2008〉グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌 の商品スペック