TSVを中心とするSiPの最新技術動向(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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TSVを中心とするSiPの最新技術動向(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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TSVを中心とするSiPの最新技術動向(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]

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出版社：シーエムシー出版
販売開始日： 2010/03/01
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TSVを中心とするSiPの最新技術動向(エレクトロニクスシリーズ) の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    第１章　ＴＳＶ（シリコン貫通電極）の技術開発動向（ビアエッチング技術
    ビア充填技術　ほか）
    第２章　フリップチップの技術開発動向（現状の技術開発動向
    技術開発動向と予測）
    第３章　Ｐａｃｋａｇｅ　ｏｎ　Ｐａｃｋａｇｅの技術開発動向（現状の技術開発動向
    技術開発動向と予測）
    第４章　部品内臓基板の技術開発動向（現状の技術開発動向
    技術開発動向と予測）

  • 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

    山本 貴尋(ヤマモト タカヒロ)
    テクニカルコンサルタント

TSVを中心とするSiPの最新技術動向(エレクトロニクスシリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名：シーエムシー出版
著者名：山本 貴尋（編著）
発行年月日：2010/03/01
ISBN-10：4781302238
ISBN-13：9784781302232
判型：規大
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：258ページ
縦：26cm
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