半導体・電子デバイス包装技術(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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半導体・電子デバイス包装技術(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]

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出版社：シーエムシー出版
販売開始日： 2009/05/29
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半導体・電子デバイス包装技術(エレクトロニクスシリーズ) の 商品概要

  • 目次（「BOOK」データベースより）

    第１章　半導体包装技術
    第２章　半導体包装の機能と設計
    第３章　半導体・電子デバイス包装材料
    第４章　半導体・電子デバイス包装材料のリサイクル
    第５章　半導体・電子デバイス包装のマーク表示規格
    第６章　半導体・電子デバイスの包装材料規格
    第７章　半導体・電子デバイス包装材料の特許
    第８章　半導体・電子デバイス包装材料の市場規模
    第９章　包装材料の課題と展望

  • 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

    村上 元(ムラカミ ゲン)
    半導体新技術研究会代表、（株）元天代表取締役

    北村 和平(キタムラ ワヘイ)
    半導体新技術研究会

半導体・電子デバイス包装技術(エレクトロニクスシリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名：シーエムシー出版
著者名：半導体新技術研究会（編）／村上 元（監修）／北村 和平（監修）
発行年月日：2009/05/29
ISBN-10：4781300960
ISBN-13：9784781300962
判型：規大
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：261ページ
縦：27cm
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