高熱伝導性コンポジット材料(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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高熱伝導性コンポジット材料(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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高熱伝導性コンポジット材料(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]

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出版社：シーエムシー出版
販売開始日： 2011/01/26
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高熱伝導性コンポジット材料(エレクトロニクスシリーズ) の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    第１編　熱伝導理論と測定技術の基礎（固体物理から考える高分子の熱伝導現象の基礎
    高分子の熱物性と熱伝導率・熱拡散率測定法
    熱伝導率測定装置の進歩　ほか）
    第２編　素材自身の高熱伝導化技術（樹脂の高熱伝導化技術
    フィラーの高熱伝導化技術）
    第３編　コンポジット材料の高熱伝導化技術とその応用事例（熱硬化型の絶縁系コンポジット材料
    熱可塑型およびその他の絶縁系コンボシット材料
    熱硬化型の非絶縁系コンポジット材料　ほか）

高熱伝導性コンポジット材料(エレクトロニクスシリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名：シーエムシー出版
著者名：竹澤 由高（監修）
発行年月日：2011/01/26
ISBN-10：4781302998
ISBN-13：9784781302997
判型：規大
対象：専門
発行形態：単行本
内容：化学
ページ数：271ページ
縦：27cm
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