電子部品用エポキシ樹脂の最新技術〈2〉(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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電子部品用エポキシ樹脂の最新技術〈2〉(エレクトロニクスシリーズ) [単行本]

越智 光一(監修)岸 肇(監修)福井 太郎(監修)
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出版社:シーエムシー出版
販売開始日: 2011/01/31
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電子部品用エポキシ樹脂の最新技術〈2〉(エレクトロニクスシリーズ) の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより)

    第1編 電子部品用エポキシ樹脂と副資料(エポキシ樹脂
    硬化剤
    添加剤)
    第2編 エポキシ樹脂配合物の機能化(力学的機能
    耐久性・耐候性
    伝導的機能
    光学的・電気的機能)
    第3編 電子部品用エポキシ樹脂の用途と要求物性(基板材料
    実装材料
    注目用途へのエポキシ樹脂の展開)

電子部品用エポキシ樹脂の最新技術〈2〉(エレクトロニクスシリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名:シーエムシー出版
著者名:越智 光一(監修)/岸 肇(監修)/福井 太郎(監修)
発行年月日:2011/01/31
ISBN-10:4781303145
ISBN-13:9784781303147
判型:規大
対象:専門
発行形態:単行本
内容:化学
ページ数:303ページ
縦:27cm
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