組込みシステム(未来へつなぐデジタルシリーズ〈20〉) [全集叢書]

組込みシステム(未来へつなぐデジタルシリーズ〈20〉) の 商品概要

• 目次

  第1章　組込みシステム
  1.1　身近な組込みシステム
  1.2　組込みシステムとは
  1.3　システムの体系
  1.4　システムの分類
  1.5　コンピュータ組込みシステムとネットワーク化
  1.6　処理システム
  1.7　組込みシステムの構造と制御
  1.8　システムの定義
  1.9　ルームエアコンの機構部，ハードウェア部とソフトウェア部の関係
  
  第2章　組込みシステムの歴史
  2.1　コンピュータの発展経緯を知る意味
  2.2　コンピュータ発展経緯による分類
  2.3　計算道具
  2.4　計算補助具
  2.5　計算の道具
  2.6　機械計算道具
  2.7　計算道具，機械計算道具のその後
  2.8　機械式計算機
  2.9　プログラム内蔵方式コンピュータ
  2.10　ネットワーク
  2.11　マイクロプロセッサの発明
  2.12　組込みシステム発展経緯による分類
  
  第3章　カーエレクトロニクス
  3.1　カーエレクトロニクスの位置付け
  3.2　カーエレクトロニクスの分類
  3.3　ECU
  3.4　運転支援システム
  3.5　カーナビゲーションシステム
  
  第4章　ホームエレクトロニクス“扇風機”
  4.1　扇風機で何を学ぶか
  4.2　マイクロプロセッサをもつ扇風機ともたない扇風機
  4.3　組込みシステムの捉え方宇宙／地球
  4.4　組込みシステムの捉え方企業／事業
  4.5　組込みシステムの捉え方仕様・説明書から性能の限界
  4.6　組込みシステムの捉え方機器システム
  4.7　組込みシステムの捉え方基板回路
  4.8　扇風機開発/開発支援ツール
  4.9　扇風機開発/プログラムの構成
  4.10　まとめ
  
  第5章　組込みソフトウェア
  5.1　組込みソフトウェアの特徴
  5.2　組込みソフトウェアの大規模化
  5.3　リアルタイムOS
  5.4　デバイスドライバ
  5.5　ミドルウェア
  5.6　ソフトウェア・アーキテクチャ
  5.7　AUTOSAR
  
  第6章　組込みソフトウェアの開発技術
  6.1　ソフトウェア工学
  6.2　ソフトウェア開発プロセス
  6.3　要求分析
  6.4　設計
  6.5　実装
  6.6　テスト・検証
  
  第7章　簡単なマイクロプロセッサ　“小マイクロプロセッサ”
  7.1　マイクロプロセッサの構造
  7.2　命令セットをつくる；どんな命令が必要か
  7.3　各部の構成と仕組
  
  第8章　現在のマイクロプロセッサ/マイクロコンピュータM16C
  8.1　マイクロコンピュータM16C のもつ機能
  8.2　電源電圧
  8.3　パッケージと端子
  8.4　M16C マイクロコンピュータのハードウェアの構成
  8.5　命令セット
  8.6　アドレシングモード
  8.7　動作周波数，最短命令実行時間，基本バスサイクル
  8.8　動作モード，外部アドレス空間，外部データバス幅，バス仕様
  8.9　クロック発生回路
  8.10　アドレス空間
  8.11　まとめ
  
  第9章　車載ネットワーク
  9.1　車載ネットワーク採用の背景
  9.2　車載ネットワークに求められること
  9.3　車載ネットワークの種類
  9.4　次世代の車載ネットワーク
  9.5　無線通信ネットワーク
  
  第10章　車載制御系ネットワークCAN
  10.1　位置付けと特長
  10.2　ネットワークトポロジ
  10.3　フレーム構成
  10.4　調停方式
  10.5　識別子の設計
  10.6　ビットスタッフィング
  10.7　エラー検出と回復
  10.8　課題と今後
  
  第11章　ホームネットワーク
  11.1　ホームネットワークの構成
  11.2　ホームネットワークの下位層プロトコル
  11.3　ホームネットワークの上位層プロトコル
  11.4　広域ネットワークとのゲートウェイおよびホームネットワーク間接続
  11.5　設備系ホームネットワーク
  11.6　AV 系ホームネットワーク
  11.7　コンピュータ系ホームネットワーク
  
  第12章　ビル空調システム
  12.1　ネットワーク型組込みシステムとしてのビル空調
  12.2　監視制御の階層
  12.3　フィールドネットワークのプロトコル
  12.4　空調システムでの主要ネットワーク・プロトコル
  12.5　ネットワーク間のゲートウェイでの接続
  
  第13章　ファクトリー・オートメーション
  13.1　ファクトリー・オートメーション・システムへの要求とシステム構造
  13.2　ファクトリー・オートメーション・ネットワークへの要求と設計方法
  13.3　コントローラネットワーク
  13.4　フィールドネットワーク
  
  第14章　システムズエンジニアリング
  14.1　システムズエンジニアリングの位置付け
  14.2　システムズエンジニアリング・プロセス
  14.3　要求分析
  14.4　アーキテクチャ設計
  14.5　システムのモデリング
  14.6　統合エンジニアリング環境
  
  第15章　プロジェクトマネジメント
  15.1　プロジェクトマネジメントの基礎
  15.2　組込みシステムのプロジェクトマネジメント
  15.3　組込みシステム開発プロセスとマネジメント
  15.4　組込みシステムのプロジェクトマネジャーのコンピテンシーと育成体系
  
  索　引

• 内容紹介

  　現在，組込みシステムは世の中で広く使用されるようになっている。身近な携帯電話などの通信機器から，自動車や航空機などの輸送機器，テレビやエアコンなどの家電製品，コピーやファックスなどの情報機器，ファクトリー・オートメーションやビル管理などの産業機器に至るまで，個別製品から社会システムまで組込みシステムが使われるようになっている。我々の日々の社会活動は組込みシステムによって支えられている。
  　本書は，このように広く組込みシステムが使用される時代に，組込みシステムの基礎を学ぶために，基本的に理系の大学で使用する教科書として作成された。
  　また，教科書として利用しやすいように，各章のはじめにその章の学習のポイントとキーワードが記されている。また，章末には内容の理解を確認するための演習問題も用意されている。

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  水野 忠則(ミズノ タダノリ)
  １９６９年３月名古屋工業大学経営工学科卒業。４月三菱電機株式会社入社。１９８７年２月九州大学（工学博士）。１９９３年４月静岡大学教授。２０１１年４月‐現在、愛知工業大学教授、静岡大学名誉教授。受賞歴：２００９年９月情報処理学会功績賞ほか
  
  中條 直也(チュウジョウ ナオヤ)
  １９８２年３月名古屋大学大学院博士前期課程修了。４月豊田中央研究所入社。２０１０年４月より現職。現在、愛知工業大学教授、博士（工学）（名古屋大学）。受賞歴：Ｂｅｓｔ　ＡＳＩＣ　Ｐｒｉｚｅ（ＤＡＴＥ９９）
  
  井上 雅裕(イノウエ マサヒロ)
  １９８０年３月早稲田大学大学院博士前期課程（修士）物理学及び応用物理学修了。同年４月三菱電機株式会社入社。ビル、住宅、産業用のネットワーク型管理システムの研究開発に従事。研究開発センター部長、開発プロジェクトマネジャーを歴任。この間、１９９０‐１９９１年米国ミシガン大学人工知能研究所客員研究員。１９９５年技術士（情報工学）。２００２年ＰＭＰ（Ｐｒｏｊｅｃｔ　Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ　Ｐｒｏｆｅｓｓｉｏｎａｌ）。２００４年博士（工学）静岡大学
  
  山田 圀裕(ヤマダ クニヒロ)
  １９７３年３月立命館大学大学院修士課程修了。４月三菱電機株式会社入社。２００３年４月株式会社ルネサンスソリューションズ常務取締役。２００５年４月より現職。２００９年６月より株式会社メガチップス取締役（社外）兼務。現在、東海大学専門職大学院教授博士（工学）（静岡大学）

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