部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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出版社：シーエムシー出版
販売開始日： 2013/06/30
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部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    総論
    第１編　材料（ポリマー厚膜抵抗体ペーストの開発動向
    抵抗層付き銅箔（ＴＣＲ）　ほか）
    第２編　開発動向（受動膜素子内蔵
    受動・能動部品内蔵　ほか）
    第３編　設計技術（日立化成工業（株）における設計技術
    埋め込み受動部品とディスクリート部品の対比）
    第４編　解析事例（ＥＤＡ内蔵デバイス接続部の応力解析・放熱解析
    内蔵キャパシタの電気特性評価）

部品内蔵配線板技術の最新動向 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名：シーエムシー出版
著者名：福岡 義孝（監修）
発行年月日：2013/06/07
ISBN-10：478130723X
ISBN-13：9784781307237
判型：B5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：269ページ
縦：26cm
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