詳説 半導体CMP技術 [単行本]

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詳説 半導体CMP技術 [単行本]
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詳説 半導体CMP技術 [単行本]

価格：￥4,180（税込）
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出版社：工業調査会
販売開始日： 2000/12/26
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詳説 半導体CMP技術 [単行本] の 商品概要

  • 要旨(「BOOK」データベースより）

    本書では、超ＬＳＩデバイスの発展経緯と現状の動向・課題ならびに平坦化ＣＭＰ導入の背景と超精密ポリシング／ＣＭＰ技術の基礎を概説し、平坦化ＣＭＰシステムと要素技術について詳述する。

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    第１章　序論
    第２章　超ＬＳＩデバイスプロセスと平坦化ＣＭＰの位置付け
    第３章　ＣＭＰシステムと要素技術
    第４章　デバイス化ウェハの平坦化ＣＭＰの実際
    第５章　デバイス製造プロセスにおけるＣＭＰ欠陥とその評価技術
    第６章　超ＬＳＩデバイスと平坦化ＣＭＰの課題

詳説 半導体CMP技術 [単行本] の商品スペック

商品仕様
出版社名：工業調査会
著者名：土肥 俊郎（編著）
発行年月日：2001/01/10
ISBN-10：4769311907
ISBN-13：9784769311904
判型：A5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電子通信
ページ数：362ページ
縦：22cm
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