図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて [単行本]

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図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて [単行本]
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図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて [単行本]

価格：￥3,850（税込）
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出版社：工業調査会
販売開始日： 2007/09/15
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図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて [単行本] の 商品概要

  • 要旨(「BOOK」データベースより）

    高速伝送、光、無線、高密度ＳｉＰ、パワーエレクトロニクス…世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを徹底解説。

  • 目次(「BOOK」データベースより）

    第１章　半導体パッケージの機能と目的
    第２章　半導体パッケージ構造と組立製造プロセス
    第３章　複合パッケージの構造と設計
    第４章　半導体パッケージ材料技術
    第５章　組立プロセス
    第６章　今後の電子機器の動向

図解 最先端半導体パッケージ技術のすべて [単行本] の商品スペック

商品仕様
出版社名：工業調査会
著者名：半導体新技術研究会（編）／村上 元（監修）
発行年月日：2007/09/25
ISBN-10：4769312679
ISBN-13：9784769312673
判型：B5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電子通信
ページ数：333ページ
縦：26cm
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