組込みソフトウェア工学ハンドブック [単行本]
    • 組込みソフトウェア工学ハンドブック [単行本]

    • ¥4,400132 ゴールドポイント(3%還元)
    • お取り寄せ
100000009002157324

組込みソフトウェア工学ハンドブック [単行本]

価格:¥4,400(税込)
ゴールドポイント:132 ゴールドポイント(3%還元)(¥132相当)
お届け日:お取り寄せこの商品は、日時を指定できません。届け先変更]詳しくはこちら
出版社:日科技連出版社
販売開始日: 2014/08/31
お取り扱い: のお取り扱い商品です。
ご確認事項:返品不可

カテゴリランキング

店舗受け取りが可能です
マルチメディアAkibaマルチメディア梅田マルチメディア博多にて24時間営業時間外でもお受け取りいただけるようになりました

組込みソフトウェア工学ハンドブック [単行本] の 商品概要

  • 要旨(「BOOK」データベースより)

    近年、組込みソフトウェアは大規模化した。そのため、大規模なプログラミングに関する実践的な知識を集約したソフトウェア工学の適用が不可欠になりつつある。本書は、「組込みソフトウェア開発技術」の入門的テキストである。本書では、組込みソフトウェアの開発技術者や管理者に必要なソフトウェア工学の基礎的な知識をまとめ、わかりやすく解説した。
  • 目次(「BOOK」データベースより)

    第1章 組込みソフトウェア開発の問題と基礎知識
    第2章 組込みソフトウェア開発の計画と実施管理
    第3章 ソフトウェア工学の基礎知識
    第4章 ソフトウェアレビューの理論と実践
    第5章 ソフトウェアテストの理論
    第6章 ソフトウェアメトリクスと定量管理の基礎
  • 著者紹介(「BOOK著者紹介情報」より)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

    大場 充(オオバ ミツル)
    1949年東京生まれ。1973年青山学院大学大学院理工学研究科修士課程修了。1974年日本アイ・ビー・エム入社(Product Test Laboratory所属)。1982年同東京基礎研究所主任研究員。1989年米国IBM出向(ISSG Process and Tools所属)。1993年日本アイ・ビー・エムSE研究所副主管研究員。1994年広島市立大学情報科学部教授。2014年広島市立大学大学院情報科学研究科退職(名誉教授就任)

組込みソフトウェア工学ハンドブック [単行本] の商品スペック

商品仕様
出版社名:日科技連出版社
著者名:大場 充(著)
発行年月日:2014/08/24
ISBN-10:4817195258
ISBN-13:9784817195258
判型:A5
対象:専門
発行形態:単行本
内容:工学・工業総記
ページ数:262ページ
縦:21cm
他の日科技連出版社の書籍を探す

    日科技連出版社 組込みソフトウェア工学ハンドブック [単行本] に関するレビューとQ&A

    商品に関するご意見やご感想、購入者への質問をお待ちしています!