絵から学ぶ半導体デバイス工学 新版 [単行本]
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絵から学ぶ半導体デバイス工学 新版 [単行本]

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出版社:朝倉書店
販売開始日: 2014/09/15
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絵から学ぶ半導体デバイス工学 新版 [単行本] の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより)

    1 シリコン基板中における電子輸送(シリコン結晶の物理;シリコン結晶中でのキャリアの移動)
    2 PN接合(PN接合とは何か;PN接合の電流電圧特性;PN接合の電気容量;PN接合の破壊現象)
    3 MOSFETの動作を理解する(CPU開発の歴史;MOSFETの構造と動作原理;MOSFETの電気的特性;MOSFETの性能を表すパラメータ;MOSFETでの諸現象;短チャネル効果)
    4 バイポーラ素子(バイポーラ素子とは?;バイポーラトランジスタの動作原理;バイポーラトランジスタの素子特性)
    5 光デバイス(半導体の発光・受光の原理;発光素子;受光素子)
  • 出版社からのコメント

    半導体デバイスの動作の本質をできるよう,直感的なイメージ図を多用した好評の教科書.
  • 著者紹介(「BOOK著者紹介情報」より)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

    谷口 研二(タニグチ ケンジ)
    1975年大阪大学大学院工学研究科電子工学専攻博士課程中退。大阪大学大学院工学研究科教授をへて現在、奈良工業高等専門学校校長。工学博士

    宇野 重康(ウノ シゲヤス)
    2002年大阪大学大学院工学研究科。現在、立命館大学理工学部准教授。博士(工学)

絵から学ぶ半導体デバイス工学 新版 [単行本] の商品スペック

商品仕様
出版社名:朝倉書店
著者名:谷口 研二(著)/宇野 重康(著)
発行年月日:2014/09/15
ISBN-10:4254221657
ISBN-13:9784254221657
判型:B5
対象:専門
発行形態:単行本
内容:電子通信
言語:日本語
ページ数:190ページ
縦:26cm
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