半導体技術年鑑〈2010〉パッケージング/実装編 [単行本]

半導体技術年鑑〈2010〉パッケージング/実装編 の 商品概要

• 目次（「BOOK」データベースより）

  第１章　総論（ＪＥＩＴＡが説く半導体パッケージング技術の最新動向
  変わる実装技術トレンド　高密度から高速・低コストへ）
  第２章　最新技術パッケージ（ＳｉＰ（ｓｙｓｔｅｍ　ｉｎ　ｐａｃｋａｇｅ）
  ＣＳＰ（ｃｈｉｐ　ｓｃａｌｅ　ｐａｃｋａｇｅ）　ほか）
  第３章　最新技術部品内蔵基板（用途広がる部品内蔵基板　ネプコンワールドジャパン２００９報告
  電子機器の小型化・高密度化を狙いＷＬＰ‐ＩＣ内蔵多層配線板を開発　ほか）
  第４章　最新技術光配線（１Ｇビット／秒当たり１米ドル、５ｍＷで２０１１年実用化、スパコンから携帯電話機へ
  コストは既存の製造技術・材料で低減　消費電力は回路技術で削減　ほか）
  第５章　最新技術設計（チップ‐パッケージ‐ボードの一貫解析で先端ＳｏＣ搭載システムを一発動作可能に
  高速デジタル機器の雑音対策を効率化　設計段階でシミュレーションを実施　ほか）

半導体技術年鑑〈2010〉パッケージング/実装編 の商品スペック