半導体・電子機器の熱設計と解析―初めて学ぶ熱対策と設計法(設計技術シリーズ) [単行本]
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半導体・電子機器の熱設計と解析―初めて学ぶ熱対策と設計法(設計技術シリーズ) [単行本]
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半導体・電子機器の熱設計と解析―初めて学ぶ熱対策と設計法(設計技術シリーズ) [単行本]

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出版社：その他
販売開始日： 2015/03/23
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半導体・電子機器の熱設計と解析―初めて学ぶ熱対策と設計法(設計技術シリーズ) の 商品概要

  • 目次（「BOOK」データベースより）

    熱の伝わり方
    パッケージの熱抵抗
    ＬＳＩパッケージの熱抵抗
    自然空冷筐体の放熱設計
    強制空冷筐体内の放熱設計
    流体抵抗とファンの特性
    圧力損失とその種類
    熱伝導解析と応用例
    節点法解析と応用例
    熱回路網法による熱解析手法
    マルチチップモジュールの非定常熱解析
    熱回路網法を用いた非定常熱解析例
    相変化冷却技術
    断熱技術
    伝熱デバイス

  • 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

    石塚 勝(イシズカ マサル)
    富山県立大学。昭和５０年３月東京大学工学部船舶用機械工学科卒業。昭和５６年３月東京大学大学院博士課程機械工学専攻修了（工学）。４月（株）東芝入社。電子機器の冷却に関する研究に従事。平成１２年４月富山県立大学工学部助教授。平成１５年４月富山県立大学工学部教授。所属学会：日本機械学会フェロー、ＡＳＭＥフェロー、ＩＥＥＥ、日本伝熱学会、可視化情報学会

半導体・電子機器の熱設計と解析―初めて学ぶ熱対策と設計法(設計技術シリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名：科学情報出版　※出版地:つくば
著者名：石塚 勝（著）
発行年月日：2015/03/23
ISBN-10：4904774337
ISBN-13：9784904774335
判型：A5
対象：実用
発行形態：単行本
内容：機械
ページ数：218ページ
縦：21cm
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