熱設計と数値シミュレーション [単行本]

熱設計と数値シミュレーション [単行本] の 商品概要

• 要旨（「BOOK」データベースより）

  熱設計では設計変数と温度との因果関係を定量化する必要があります。この手法をコンピュータと組み合わせて実用的なツールにしたのが「熱回路網法」です。本書は熱回路網法のノウハウをすべてまとめました。Ｅｘｃｅｌを使った熱回路網法（Ｅｘｃｅｌ及びＥｘｃｅｌ　ＶＢＡプログラム）と回路シミュレータ（無償体験版でできる）を使った熱回路網法の２つについて解説しています。

• 目次

  第1部　熱設計を始めよう
  　第1章　重要度が増す「熱マネジメント」
  　第2章　熱設計の基礎となる伝熱知識
  　第3章　電子機器に必要な伝熱の応用知識
  第2部　Excelを使って温度を計算しよう
  　第4章　温度を予測するための３つのアプローチ
  　第5章　Excelを活用した伝熱計算の方法
  　第6章　Excelを使った応用計算例
  　第7章　Excelを使った流れの計算
  第3部　　熱回路網法で実務計算にチャレンジしよう
  　第8章　Excel VBAを使った熱回路網法プログラム例
  　第9章　熱回路網法で定常熱解析を行う
  　第10章　熱回路網法で過渡解析を行う
  　第11章　電子機器筐体のモデル化基板と部品のモデル化
  　第12章　熱回路網法を使ったさまざまな解析事例
  　第13章　流体抵抗網法
  第4部 回路シミュレータを使った半導体パッケージの熱解析
  　第14章　回路シミュレータを使ってみよう
  　第15章　半導体チップとパッケージ
  　第16章　温度が上昇する過程を追ってみよう
  　第17章　先端デバイスの放熱設計

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  国峯 尚樹(クニミネ ナオキ)
  （株）サーマルデザインラボ代表取締役。勤務先：群馬県高崎市。１９７７年沖電気工業（株）入社。２００７年（株）サーマルデザインラボ設立
  
  中村 篤(ナカムラ アツシ)
  アルティメイトテクノロジィズ（株）取締役ＣＴＯ。勤務先：長野県長野市。１９８２年（株）日立製作所武蔵工場入社。２０１３年アルティメイトテクノロジィズ（株）入社。電子機器のノイズと放熱をチップ／ＰＫＧ／ボード／筐体にわたって最適化することを目指して２０１３年より現職

• 出版社からのコメント

  熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはExcelやフリーソフトを使用。

• 内容紹介

  電気・電子機器の設計・技術者必見の書!!
  　部品が小型化し、表面実装化や基板の多層化が進むと部品の表面積が減り、基板への接続が増えます。部品の熱は空気に逃げず、個々の部品の端子温度やパッケージ温度でひとつひとつ管理する必要があります。このため、熱設計により、試作なしで温度予測することが必要です。
  　本書は熱設計に関与している技術者を対象に、熱設計の考え方の基礎と応用（実践）を解説します。特に熱設計を行う上で必要な熱計算・熱解析についてその原理から応用までを詳説します。シミュレーションにあたってはExcelやフリーソフトを使って解説します。
  

熱設計と数値シミュレーション [単行本] の商品スペック