電子機器の熱流体解析入門―熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター 第2版 [単行本]
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出版社：日刊工業新聞
販売開始日： 2015/08/28
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電子機器の熱流体解析入門―熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター 第2版 の 商品概要

  • 目次（「BOOK」データベースより）

    熱流体解析の基礎知識
    基本的なモデリングテクニック（メッシュ分割と境界条件
    流れと熱物性値）
    筐体とプリント基板のモデリング
    半導体パッケージのモデリング
    電気部品のモデリング
    冷却用部品のモデリング
    熱流体解析ソフトの特徴と使い方
    開発・設計における熱流体解析活用事例
    熱と温度の計測技術

  • 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

    国峰 尚樹(クニミネ ナオキ)
    （株）サーマルデザインラボ代表取締役。１９７７年沖電気工業（株）入社。２００７年一念発起し、熱設計コンサルティング会社を設立。上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている

電子機器の熱流体解析入門―熱流体モデリング/シミュレーションの基本を完全マスター 第2版 の商品スペック

商品仕様
出版社名：日刊工業新聞社
著者名：国峰 尚樹（編著）
発行年月日：2015/08/27
ISBN-10：4526074497
ISBN-13：9784526074493
判型：A5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：328ページ
縦：21cm
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