集成材―"木を超えた木"開発の建築史(学術選書) [全集叢書]
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集成材―"木を超えた木"開発の建築史(学術選書) [全集叢書]

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出版社:京都大学学術出版会
販売開始日: 2016/11/10
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集成材―"木を超えた木"開発の建築史(学術選書) の 商品概要

  • 要旨(「BOOK」データベースより)

    集成材は、天然の木材を原料としながらも、天然の木材以上の安定した力学的性能を有する優れた材料であり、いまや木造建築に欠かせない存在として注目を集めている。しかしそれが誕生し、現代のような高い信頼性を獲得するまでには様々な人々の工夫と試行錯誤の歴史があった。16世紀のヨーロッパで発明された積層アーチ屋根を出発点に、現代的集成材の誕生から最近の大規模建築物への応用まで、紆余曲折の道筋を描く。
  • 目次

    第Ⅰ章 木造建築と集成材
      1 日本の木造建築と適材適所な木材の利用
      2 集成材とは:構造と特性
      3 集成材の製造
    第Ⅱ章 縦使い厚板構法の誕生
      1 デロームの大発明:円弧状縦使い厚板による屋根構造
      2 ヨーロッパでのその後の発展
    第Ⅲ章 水平積層アーチの誕生
      1 橋梁分野における機械的積層アーチ構造の発展
      2 エミー大佐による水平積層アーチ屋根構造の提案
    第Ⅳ章 現代的集成材の幕開けとその発展
      1 ヘッツアーによる接着積層集成材の発明
      2 ヘッツアー型集成材の発展
      3 現存するヘッツアー型集成材建築物について
    第Ⅴ章 ヨーロッパから海を渡った集成材
      1 アメリカ合衆国に伝わった集成材
      2 日本における集成材の始まり
      3 アメリカの強み
    第Ⅵ章 世界最初の集成材建築にまつわる二つの謎
      1 バーゼルで建てられた音楽堂
      2 現存最古の集成材建築:英国サザンプトンの結婚式場の謎
    第Ⅶ章 日本おける集成材構造建築物の発展
      1 初期から最盛期までの一般的な状況
      2 通直集成材を用いた集成材ラーメン構造の開発
    第Ⅷ章 最近の集成材構造物
      1 実大火災実験に供試された学校校舎
      2 ノルウェーの木橋
      3 大きくて美しい集成材建築物

    おわりに
    引用・参考文献
    索引
  • 著者紹介(「BOOK著者紹介情報」より)(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

    小松 幸平(コマツ コウヘイ)
    昭和23年京都市生まれ。京都大学名誉教授。昭和47年京都府立大学農学部林学科卒業、昭和52年京都大学大学院農学研究科林産工学専攻博士後期課程研究指導認定同退学。農学博士。昭和52年~昭和61年まで北海道立林産試験場研究員(この間2年間NZ政府招聘研究員)。昭和61年~平成8年まで農林水産省森林総合研究所研究職員、室長。平成8年~平成25年まで京都大学木質科学研究所と改組後の生存圏研究所で助教授、教授。専門分野は集成材構造建築物の接合メカニズム
  • 内容紹介

    集成材は、天然の木材を原料としながらも、天然の木材以上の安定した力学的性能を有する優れた材料であり、いまや木造建築に欠かせない存在として注目を集めている。しかしそれが誕生し、現代のような高い信頼性を獲得するまでには様々な人々の工夫と試行錯誤の歴史があった。16世紀のヨーロッパで発明された積層アーチ屋根を出発点に、現代的集成材の誕生から最近の大規模建築物への応用まで、紆余曲折の道筋を描く。
  • 著者について

    小松 幸平 (コマツ コウヘイ)
    昭和23年京都市生まれ.京都大学名誉教授.
    昭和47年京都府立大学農学部林学科卒業,昭和52年京都大学大学院農学研究科林産工学専攻博士後期課程研究指導認定同退学.農学博士.昭和52年~昭和61年まで北海道立林産試験場研究員(この間2年間NZ政府招聘研究員).昭和61年~平成8年まで農林水産省森林総合研究所研究職員,室長.平成8年~平成25年まで京都大学木質科学研究所と改組後の生存圏研究所で助教授,教授.
    専門分野は集成材構造建築物の接合メカニズム.平成3年「集成材骨組み構造におけるモーメント抵抗接合に関する研究」によって「日本木材学会賞」受賞.平成17年「ドリフトピン接合の木質構造への応用と普及」によって「杉山英男賞」受賞.共著作品として,木質構造設計ノート(1995),木質構造接合部設計マニュアル(2009):日本建築学会,木質構造(2004):東洋書店.

集成材―"木を超えた木"開発の建築史(学術選書) の商品スペック

商品仕様
出版社名:京都大学学術出版会 ※出版地:京都
著者名:小松 幸平(著)
発行年月日:2016/11/10
ISBN-10:4814000553
ISBN-13:9784814000555
判型:B6
対象:教養
発行形態:全集叢書
内容:建築
言語:日本語
ページ数:237ページ
縦:19cm
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