半導体パッケージハンドブック〈2017-2018〉FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 [単行本]

販売休止中です

    • 半導体パッケージハンドブック〈2017-2018〉FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 [単行本...

    • ¥14,300429 ゴールドポイント(3%還元)
100000009002899400

半導体パッケージハンドブック〈2017-2018〉FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 [単行本]

価格:¥14,300(税込)
ゴールドポイント:429 ゴールドポイント(3%還元)(¥429相当)
日本全国配達料金無料
出版社:産業タイムズ社
販売開始日: 2017/07/31
お取り扱い: のお取り扱い商品です。
ご確認事項:返品不可

半導体パッケージハンドブック〈2017-2018〉FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより)

    第1章 半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況
    第2章 半導体パッケージ市場・技術動向
    第3章 半導体メーカー/OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略
    第4章 半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向
    第5章 半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向
    第6章 半導体工場分布図・ディレクトリー

半導体パッケージハンドブック〈2017-2018〉FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 の商品スペック

商品仕様
出版社名:産業タイムズ社
発行年月日:2017/07/31
ISBN-10:4883532593
ISBN-13:9784883532599
判型:規大
対象:専門
発行形態:単行本
内容:電子通信
ページ数:123ページ
縦:30cm
他の産業タイムズ社の書籍を探す

    産業タイムズ社 半導体パッケージハンドブック〈2017-2018〉FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 [単行本] に関するレビューとQ&A

    商品に関するご意見やご感想、購入者への質問をお待ちしています!