バンドギャップエンジニアリング―次世代高効率デバイスへの挑戦 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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    • バンドギャップエンジニアリング―次世代高効率デバイスへの挑戦 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) [単行本]

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バンドギャップエンジニアリング―次世代高効率デバイスへの挑戦 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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バンドギャップエンジニアリング―次世代高効率デバイスへの挑戦 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) [単行本]

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出版社：シーエムシー出版
販売開始日： 2018/08/31
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バンドギャップエンジニアリング―次世代高効率デバイスへの挑戦 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) の 商品概要

  • 目次（「BOOK」データベースより）

    第１編　理論・基礎（総論：バンド理論とバンドギャップ
    半導体の光物性とバンドギャップ
    半導体ヘテロ接合のバンド構造と分極効果
    半導体の物性シミュレーション―第一原理計算を用いた物性シミュレーションの基礎と現状
    光、波長、色
    オキシナイトライドの顔料、蛍光体としての特性の基礎
    フォトニックバンドギャップ
    量子ナノ構造とエネルギーバンド）
    第２編　応用（バンドギャップエンジニアリングにおける結晶成長技術
    光源技術の動向―ＬＥＤ
    ＬＥＤランプと蛍光体
    パワーエレクトロニクスとバンドエンジニアリング
    透明導電体のバンドアライメントとヘテロ接合
    ソーラーブラインド特性とその応用―地上の太陽光に含まれない短波長紫外線の話題を中心に
    光学結晶とバンドギャップ
    コロイド結晶のフォトニックバンドギャップによるレーザー発振
    グラフェンとバンドエンジニアリング
    有機半導体のエネルギーレベルの制御―新しい発光機構に基づく高効率発光デバイスの創製へ
    シリコン歪み格子とその応用―歪シリコン、シリコンゲルマニウム混晶の物性制御
    ＣＩＧＳ太陽電池の高効率化とバンドギャップ・エンジニアリング
    光触媒とバンドエンジニアリング
    農業と光）

バンドギャップエンジニアリング―次世代高効率デバイスへの挑戦 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名：シーエムシー出版
著者名：大橋 直樹（監修）
発行年月日：2018/08/10
ISBN-10：4781312888
ISBN-13：9784781312880
判型：B5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：252ページ
縦：26cm
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