最新熱設計手法と放熱対策技術 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) [単行本]
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出版社：シーエムシー出版
販売開始日： 2018/09/04
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最新熱設計手法と放熱対策技術 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) の 商品概要

  • 目次（「BOOK」データベースより）

    総論　電子機器の熱対策の現状と課題
    第１編　新しい熱設計／熱対策手法（開発設計における熱設計手法とプロセス
    最近の放熱材料と熱対策手法
    半導体デバイス・基板の放熱対策
    最新の冷却デバイス）
    第２編　製品に見る熱設計・熱対策事例（ＬＥＤ照明の放熱技術動向
    情報家電の熱設計
    ＥＶ・ＨＥＶの放熱技術動向）
    第３編　製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測（半導体パッケージの温度・熱抵抗測定
    熱流体解析ソフト利用の今後
    ＥＸＣＥＬを活用した熱設計計算）

最新熱設計手法と放熱対策技術 普及版 (エレクトロニクスシリーズ) の商品スペック

商品仕様
出版社名：シーエムシー出版
著者名：国峯 尚樹（監修）
発行年月日：2018/09/10
ISBN-10：4781312934
ISBN-13：9784781312934
判型：B5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電気
ページ数：298ページ
縦：26cm
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