ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践―熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す [単行本]
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ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践―熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す [単行本]
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ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践―熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す [単行本]

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出版社：CQ出版
販売開始日： 2019/09/13
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ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践―熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す の 商品概要

  • 要旨（「BOOK」データベースより）

    「ヒートシンク」を使えば、効率良く半導体素子の温度を下げることができます。ただし、間違った選び方や使い方をすると、温度が下がらないばかりか、さまざまなトラブルの原因になります。本書では、ヒートシンクの正しい選び方や使い方、放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します。プリント基板や筐体など、ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています。

  • 目次（「BOOK」データベースより）

    第１章　ヒートシンクの基礎知識
    第２章　伝熱の基礎と温度測定
    第３章　まちがいだらけの熱設計ホントにあった話
    第４章　パワー半導体の熱設計とヒートシンクの選定
    第５章　ヒートシンクを活用した熱対策
    第６章　電子回路シミュレータＬＴｓｐｉｃｅを活用した熱設計
    第７章　熱計算の要「熱伝達率」を求める

  • 出版社からのコメント

    本書は，ヒートシンクの正しい選び方や使い方，放熱性能の確認方法について実例をあげて解説します．

  • 内容紹介

    本書では，ヒートシンクの正しい選び方や使い方，放熱性能の確認方法について実例をあげて解説しています．プリント基板や筐体など，ヒートシンク以外の熱設計にも応用可能な内容になっています．

ヒートシンクとファンによる熱設計の基礎と実践―熱しやすく冷めやすい先進半導体の最高性能を引き出す の商品スペック

商品仕様
出版社名：CQ出版
著者名：深川 栄生（著）
発行年月日：2019/09/15
ISBN-10：4789846318
ISBN-13：9784789846318
判型：A5
対象：専門
発行形態：単行本
内容：電子通信
言語：日本語
ページ数：255ページ
縦：21cm
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