エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 [単行本]

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 [単行本] の 商品概要

• 目次（「BOOK」データベースより）

  第１章　エレクトロニクス実装の概要（エレクトロニクス実装の歴史と展望；エレクトロニクス実装の階層　ほか）
  第２章　エレクトロニクス実装に関わる熱と温度（熱と温度の重要性；伝熱　ほか）
  第３章　エレクトロニクス実装における接合界面反応の基礎（原子の結合と結晶構造；合金状態図　ほか）
  第４章　エレクトロニクス実装用材料（はんだ（ソルダ）；ナノ粒子　ほか）
  第５章　エレクトロニクス実装接合部の品質・信頼性（ミクロ組織観察および分析手法；信頼性因子　ほか）

• 出版社からのコメント

  ソルダリング技術における基本の接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教える。

• 内容紹介

  エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  荘司 郁夫(ショウジ イクオ)
  １９９２年３月京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻修士課程修了。１９９２年４月日本アイ・ビー・エム株式会社野洲研究所。１９９８年９月大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。２０００年６月群馬大学工学部。２００２年６月～９月オープン大学（イギリス）客員研究員。２００９年４月群馬大学大学院教授。博士（工学）（大阪大学）
  
  福本 信次(フクモト シンジ)
  １９９５年３月大阪大学大学院工学研究科博士後期課程修了。１９９５年４月姫路工業大学工学部。２００２年５月～２００４年３月ウォータールー大学（カナダ）在外研究員。２００４年４月兵庫県立大学大学院。２００９年５月大阪大学大学院。博士（工学）（大阪大学）

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 [単行本] の商品スペック