TRSP No.157 プリント基板設計 実用テクニック集-回路性能を引き出すプロの実例あれこれ(トランジスタ技術SPECIAL) [単行本]
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TRSP No.157 プリント基板設計 実用テクニック集-回路性能を引き出すプロの実例あれこれ(トランジスタ技術SPECIAL) [単行本]

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出版社:CQ出版
販売開始日: 2022/07/07
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TRSP No.157 プリント基板設計 実用テクニック集-回路性能を引き出すプロの実例あれこれ(トランジスタ技術SPECIAL) の 商品概要

  • 目次

    ★目 次


    ●Introduction プリント基板も回路の一部と考えて設計すべし


    ☆第1部 回路に悪影響…「寄生成分」と対処法

    ●第1章 プリント基板に潜む「寄生抵抗」
     コラム1 基板設計のコツ…行って帰ってくる「電流路」を考慮する

    ●第2章 プリント基板に潜む「寄生容量」
     コラム1 そもそも「寄生」ってなに?
     コラム2 一番よく使う基板の材料「FR-4」

    ●第3章 寄生容量が回路に与える悪影響

    ●第4章 寄生容量による性能劣化への対策
     コラム1 現場では「インピーダンス」はザックリとしたニュアンスで使う

    ●第5章 プリント基板に潜む寄生インダクタンス

    ●第6章 寄生インダクタンスによる性能劣化への対策

    ●第7章 磁気的に結合してしまう「寄生相互インダクタンス」
     コラム1 やっぱり寄生成分は減らさなきゃ…発生した電流による電圧降下
     コラム2 寄生相互インダクタンスによるクロストークは高校の物理で説明できる

    ●第8章 寄生相互インダクタンスが回路に与える悪影響
     コラム1 磁束キャンセル技「差動伝送」

    ●第9章 寄生相互インダクタンスによる性能劣化への対策
     コラム1 ノイズに差! コイルどうしも直交させて実装する

    ●第10章 寄生成分をふまえたパスコンの適切な実装
     コラム1 片面基板でもパスコンの効果を引き出す方法
     コラム2 異なる容量のパスコンの並列がオススメできる理由


    ☆第2部 グラウンドの設計テクニック

    ●第11章 グラウンド設計の基本

    ●第12章 回路シミュレータLTspiceグラウンド・パターン解析
     コラム1 グラウンド記号に騙されないでリターン電流をイメージする
     コラム2 今も昔も基本は「1点アース」

    ●第13章 高精度アンプのグラウンド設計テクニック
     コラム1 24ビット分解能はウルトラ高精度ワールド

    ●第14章 ベタ・グラウンドの設計テクニック

    ●第15章 繊細な微小信号配線を守るガード・パターン
     コラム1 ガード・リングは寄生相互インダクタには効かない
     コラム2 ベタ・グラウンドを強くするためのビア打ち

    ●第16章 A-DコンバータのAGND/DGND設計テクニック
     コラム1 大電流ではADC/DACをDGNDにつなぐ
     コラム2 A-Dコンバータの基準電圧はきちんと守る
     コラム3 A-D/D-Aコンバータのディジタル側をバス接続するには


    ☆第3部 アナログ回路の基板設計テクニック

    ●第17章 アナログ回路の低ノイズ化の基本

    ●第18章 高感度で受信するRFアナログ回路の基板設計

    ●第19章 計測信号に使える信号-GND線ペアリング
     コラム1 GND面スリットを信号がまたぐときに発生するノイズ対策

    ●Appendix 高感度で受信するRF回路の基板設計


    ☆第4部 高速ディジタル基板の設計テクニック

    ●第20章 高速ディジタル基板設計の基本
     コラム1 クロストークを減らすと伝送データ品質が劇的UPする原理

    ●第21章 超高速10GHz級伝送のキモ…ビア設計テクニック
     コラム1 はんだ付けしやすくするためのサーマル・ビア

    ●第22章 実用的なBGA配線のテクニック


    ☆第5部 電源回路の基板設計テクニック

    ●第23章 スイッチング電源回路の基板設計
     コラム1 私が遭遇したフラフラのシガー・ソケット電源…

    ●第24章 パスコンも劇的スッキリ! 基板の電源プレーン設計

    ●第25章 電源ラインで特に重要な幅線パターン幅の設計

    ※ 本書は,「トランジスタ技術」誌に掲載された記事を元に再編集したものです.
  • 内容紹介

    「回路図どおりに作ったはずなのに,期待どおりに動いてくれない…….性能が出ない……」と悩んでいる人もいると思います.本書では,回路性能を引き出すために,基本的な考え方やポイントを押さえ,プリント基板設計の実用的なテクニックを解説します.

TRSP No.157 プリント基板設計 実用テクニック集-回路性能を引き出すプロの実例あれこれ(トランジスタ技術SPECIAL) の商品スペック

商品仕様
出版社名:CQ出版
著者名:トランジスタ技術SPECIAL編集部(編)
発行年月日:2022/07
ISBN-10:4789846970
ISBN-13:9784789846974
判型:B5
発売社名:CQ出版
対象:専門
発行形態:単行本
内容:電子通信
言語:日本語
ページ数:160ページ
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