はじめての回路の熱設計テクニック―チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで(トランジスタ技術SPECIAL) [単行本]

はじめての回路の熱設計テクニック―チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで(トランジスタ技術SPECIAL) の 商品概要

• 目次

  ★目 次
  
  
  ☆第1部　電子回路の熱設計の基礎知識
  
  ◎熱設計の必要性とポイントをおさえる
  ●第1章　熱の基本的なふるまい
  
  ◎イメージだけではうまくいかない
  ●第2章　陥りやすい7つのまちがった熱対策
  
  ◎部品の温度規定からデータシートの見方，計算ツール活用まで
  ●第3章　部品の熱抵抗とジャンクション温度の求め方
  
  ◎高密度実装でもすべての部品を許容温度に収める
  ●第4章　プリント基板の熱設計の基本ステップ
  
  ◎放熱のためのパターン設計テクニック
  ●第5章　部品の温度を下げるプリント基板7つの対策
  
  ◎実際に起こった事故や不具合に学ぶ
  ●第6章　やってはいけない基板の熱対策
  
  
  ☆第2部　放熱器/ファンによる冷却テクニック
  
  ◎コスト優先なら自然冷却，サイズ優先なら強制冷却
  ●第7章　放熱器の基礎知識
  
  ◎空冷用主要3タイプをおさえる
  ●第8章　放熱器の種類と使い分け
  
  ◎低熱抵抗化から実装のポイント，騒音まで
  ●第9章　ファンによる強制冷却テクニック
  
  ◎高温になりやすいCPU放熱設計ステップ・バイ・ステップ
  ●第10章　なんと50℃でも1.2GHz運転！ ラズパイ冷却器に挑戦
  
  
  ☆第3部　今どき小型・高密度回路の熱設計テクニック
  
  ◎回路シミュレータLTspice×基礎知識でOK！
  ●第11章　今どき小型・高密度回路の熱解析入門
  
  ◎無償の熱シミュレータPICLS Liteで分布をサッとつかむ
  ●第12章　全部品を快適温度で動かす放熱器レス・プリント基板
  
  ◎高密度時代は放熱設計が許容損失確保のキモ
  ●第13章　表面実装パワーICの放熱テクニック
  
  ◎数百μm角のLED温度をなんと±0.2℃精度で！
  ●第14章　極小な半導体チップのほんとの温度を調べる方法
  
  
  ☆第4部　シミュレータによる熱解析テクニック
  
  ◎モータ駆動に使われているMOSFETの放熱対策
  ●第15章　電子回路シミュレータLTspiceの熱解析モデル
  
  ◎チップ部品を基板で冷やすテクニック
  ●第16章　熱シミュレータPICLSによるチップ部品の放熱設計
  
  ◎オープンソースOpenModelicaマルチ物理ドメイン・シミュレーション
  ●第17章　電気・熱・機械の連携解析入門
  
  ◎基本をおさえて熱の流れがよいプリント基板を作る
  ●第18章　ラダー化した熱抵抗モデルによるシミュレーション解析
  
  
  ☆第5部　パワエレ/電源まわりの放熱入門
  
  ◎できるだけヒートシンクを付けずに済ませるには
  ●第19章　必ずお世話になる3端子レギュレータの放熱
  
  ◎オンボード電源を安定して動作させるために
  ●第20章　ディジタル回路電源のありがち発熱トラブル&対策
  
  ◎故障しにくい高信頼性回路には熱設計が不可欠
  ●第21章　3端子レギュレータからのヒートシンク放熱入門
  
  ◎ピッタリの冷却器選びに欠かせない
  ●第22章　パワー・モジュール内部のチップ温度を調べる
  
  ◎猛暑と極寒の繰り返しは要注意！ メカニズムと対策技術
  ●第23章　パワー・モジュールの寿命を決める「熱疲労」
  
  ◎PICマイコンで静かでエコで長寿命を実現する
  ●第24章　回転数は自動調整！ 高効率・空冷ファン電源の設計
  
  
  ※ 本書は「トランジスタ技術」誌に掲載された記事を元に再編集したものです．

• 内容紹介

  今どき小型・高密度回路やパワエレ時代に実測からシミュレーションまで回路の熱設計テクニックを解説します．電子機器を小型化すれば電力密度が増大して温度が上がります．部品の性能や寿命を確保し，信頼性を高めるには熱設計が重要になります．

はじめての回路の熱設計テクニック―チップ・高密度・パワエレ時代に!実測からシミュレーションまで(トランジスタ技術SPECIAL) の商品スペック