化学工学―機能材料の設計と製造プロセスへの応用(東京大学工学教程―基礎系化学) [全集叢書]

化学工学―機能材料の設計と製造プロセスへの応用(東京大学工学教程―基礎系化学) の 商品概要

• 目次

  はじめに
  1 化学工学モデリングの基礎
  　1.1 実用からみた化学工学
  　1.2 化学工学における数理モデリングの基礎
  2 反応挙動の解析
  　2.1 準定常仮定
  　2.2 CSTR の安定性
  3 反応と拡散
  　3.1 概要
  　3.2 反応拡散を利用したデバイス：ホログラムメモリー
  　3.3 反応拡散による時空間パターンの形成
  4 移流と反応および熱バランス
  　4.1 化学蓄熱輸送
  5 移動過程：有機光半導体の電荷移動モデル
  　5.1 コピー機感光体中の電荷生成と移動過程
  　5.2 モデル化
  6 粉粒体プロセス
  　6.1 粉粒体の運動
  　6.2 粉体の生成
  　6.3 粉体ハンドリング
  　6.4 微粒子の複合プロセス
  　6.5 溶媒中での微粒子の分散とレオロジー特性
  付録
  　A1. 反応拡散計算コード：Excel VBA
  　A2. 移流拡散反応方程式の計算コード：C＋＋
  　A3. 2 次元矩形領域での定常拡散計算コード：Excel VBA
  　A4. 非線形常微分方程式の線形安定性評価
  　A5. Liesegang 環計算コード：Excel VBA
  　A6. 蓄積層の解析計算コード：Excel VBA
  　A7. Onsager の式：導出方法の概略
  　A8. OPC 残留電位の計算コード：Excel VBA
  　A9. 粉体層の応力
  参考文献
  おわりに
  索　引

• 出版社からのコメント

  機能性材料の製造プロセス、その機能解析と設計など、産業界の実課題を題材に化学工学モデリングのエッセンスを学べる教科書。

• 内容紹介

  産業界の実課題に対する化学工学体系の応用を追体験しながら学べる教科書．とくに重要と考えられる機能性材料の製造プロセスと機能解析，設計を中心課題としている．
  工学的な厳密性よりも現象をどれだけ大づかみできるようにするか，という観点で全体の構成を行っている.
  
  まず化学工学モデリングの手法を俯瞰したうえで，反応工学，反応拡散系の事例を検討．次に，有機半導体中のキャリア移動過程に関するモデリングを取り上げている．機能商品の分野では微粒子複合材のハンドリングが欠かせないため，それらに関する事例についても解説．
  
  機能性材料の研究開発では，現象のモード転換と変動に対する考え方を身に着けておく必要がある．そのためのモデリングセンスの醸成を目的とした内容となっている．

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  吉江 建一(ヨシエ ケンイチ)
  元東京大学特任教授、一般社団法人プロダクト・イノベーション協会

化学工学―機能材料の設計と製造プロセスへの応用(東京大学工学教程―基礎系化学) の商品スペック