トコトンやさしい熱設計の本 第2版 (B&Tブックス―今日からモノ知りシリーズ) [単行本]

トコトンやさしい熱設計の本 第2版 (B&Tブックス―今日からモノ知りシリーズ) の 商品概要

• 要旨（「BOOK」データベースより）

  電子機器の熱設計について、「熱はエネルギー」「熱伝導の正体」といった基本から説き起こし、「どのようにして電子機器の熱を冷ますのか」までを丁寧に図解で解説。熱計算や熱シミュレーションを行う前に、熱の仕組みと熱設計の本質をしっかりと理解できる、楽しく読めて実務にも役立つ本。

• 目次（「BOOK」データベースより）

  序章　そもそも、熱設計とは？
  第１章　そもそも、熱ってなに？
  第２章　電気製品はなぜ熱くなる？熱いとどうなる
  第３章　熱の通り道を広くする
  第４章　風を吹いて冷やす―熱の通り道を「高速道路」にする
  第５章　基板を使って温度を下げる
  第６章　奥の手で冷やす
  第７章　温度の測り方
  第８章　開発現場の熱設計

• 内容紹介

  熱設計について、誰でも理解できるようにやさしく解説した入門書。熱計算や熱シミュレーションを使う前に、熱のメカニズムや熱設計の本質や意義、しくみ、基本プロセスなどが理解できる。

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  国峰 尚樹(クニミネ ナオキ)
  １９７７年早稲田大学理工学部卒業、同年沖電気工業（株）入社。電子交換機の冷却技術開発、パソコン、プリンタ、ＨＤＤ、デバイス等の熱設計、熱流体解析システムの開発に従事。２００７年（株）サーマルデザインラボを設立。「熱問題の撲滅」をめざし、東奔西走の日々を送っている
  
  藤田 哲也(フジタ テツヤ)
  １９８１年日本大学理工学部機械工学科卒業。沖電気工業（株）電子通信事業部実装技術部入社。無線／有線伝送装置の実装設計に従事。現在、図研テック（株）技監
  
  鳳 康宏(オオトリ ヤスヒロ)
  １９９３年東京理科大学工学部機械工学科卒業。（株）リコー入社。複写機の設計に従事。現在、（株）ソニー・インタラクティブエンタテインメントＨＷ設計部門メカ設計部部長

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