なぜAppleは強いのか―製品分解からわかる真の技術力 [単行本]

なぜAppleは強いのか―製品分解からわかる真の技術力 の 商品概要

• 要旨（「BOOK」データベースより）

  Ａｐｐｌｅが創り出す製品はＡｉｒＴａｇを１つとっても、その背後に広がるテクノロジーと思想に、驚嘆せざるを得ないものがあります。本書は、ｉＰｈｏｎｅＸからｉＰｈｏｎｅ１４Ｐｒｏまで徹底分解し、そのテクノロジーの根本にあるものを明らかにしていきます。Ａｐｐｌｅが自前で開発したＡ１６ＢｉｏｎｉｃプロセッサやＭ１・Ｍ２プロセッサのスケーラブルな半導体製品が示すものは何か？Ａｐｐｌｅ　Ｗａｔｃｈ、ｉＭａｃ、ＭａｃＢｏｏｋ　Ｐｒｏ、ＡｉｒＰｏｄｓに共通するものは何か？プロセッサを開封し、その技術力を探求します。

• 目次

  ■■Chapter1　iPhoneの進化と歴史
  ■1-1　iPhone X
  ■1-2　iPhone XS
  ■1-3　iPhone 11 Pro
  ■1-4　iPhone 12 Pro
  ■1-5　iPhone 13 Pro
  ■1-6　初代からiPhone 13 Proまで
  
  ■■Chapter2　iPad Proの進化
  ■2-1　iPad Pro 10.5
  ■2-2　iPad Pro 11
  ■2-3　iPad Pro（2020）
  ■2-4　iPad Pro（2021）
  
  ■■Chapter3　Apple Watch
  ■3-1　Apple Watch Series 5
  ■3-2　Apple Watch Series 6
  ■3-3　Apple Watch Series 7
  ■3-4　Apple Watch機能の変遷
  
  ■■Chapter4　AirPods
  ■4-1　AirPods
  ■4-2　AirPods（第2世代）
  ■4-3　AirPods Pro
  ■4-4　AirPods Max
  ■4-5　AirPods（第3世代）
  
  ■■Chapter5　M1搭載のMac製品
  ■5-1　MacBook Pro 2020
  ■5-2　Mac mini（2020）
  ■5-3　MacBook Air 2020
  ■5-4　iMac（2021）
  ■5-5 MacBook Pro（2021）
  
  ■■Chapter6　Apple TV＆Home
  ■6-1　Home Pod（2018）
  ■6-2　Home Pod mini（2018）
  ■6-3　AirTag
  ■6-4　Apple TV 4K
  
  ■■Chapter7　iMac Pro、Mac Pro、Mac Studio
  ■7-1　iMac Pro（2017）
  ■7-2　Mac Pro（2018）
  ■7-3　Mac Studio（2022）
  
  ■■Chapter8　iPhone 14 Pro
  ■8-1　iPhone 14 Proのリリース
  ■8-2　メイン基板分解
  ■8-3　T基板の分解と解説
  ■8-4　B基板の分解と解説
  ■8-5　ボトム部分分解と解説
  ■8-6　ディスプレイ部分とカメラ分解と解説
  ■8-7　上部側分解と解説
  ■8-8　新機能まとめ
  
  ■■Chapter9　A16 Bionicプロセッサ
  ■9-1　A16 Bionicプロセッサ分解と解説
  ■9-2　A16 BionicプロセッサDRAMサイドの解説
  ■9-3　A16 Bionicプロセッサのキャパシタ
  ■9-4　A16 Bionicシリコン取り出し
  ■9-5　A16 Bionicシリコン機能詳解
  ■9-6　A16 Bionicシリコンキャパシタの配置解説
  ■9-7　Apple A11～A16 Bionicシリーズの全機能比較
  
  ■■Chapter10　Apple Watch Series 8
  ■10-1　Apple Watch Series 8分解解説
  ■10-2　Apple Watch Series 8ディスプレイ
  ■10-3　Apple Watchのフレームまわり
  ■10-4　Apple Watchのセンサーの分解
  ■10-5　Apple WatchのSIP分解
  ■10-6　Apple Watch過去の製品との比較
  
  ■■Chapter11　Air Pods Pro（第2世代）
  ■11-1　Air Pods Pro（第2世代）分解解説
  ■11-2　Air Pods Pro（第2世代）充電器
  ■11-3　イヤフォン本体の分解と解説
  ■11-4　基板と内部解説
  
  ■■Chapter12　MacBook Pro（M2、2022）
  ■12-1　Apple M2 MacBook Pro分解解説
  ■12-2　MacBook Proタッチパッド分解
  ■12-3　MacBook Proディスプレイ分解
  ■12-4　MacBook Proの基板
  ■12-5　MacBook Pro M2部品表

• 内容紹介

  アップルの秘密がわかる！　iPhone XからiPhone14まで徹底分解！　さらにAirPods、iPad、Watch Series 8、Home Pod、iMac、MacBook Pro、Mac Pro、Mac Studioまで完全分解！　A16 Bionicプロセッサも開封解析！　アップルの強さは半導体開発にあったとわかるようになります。

• 著者紹介（「BOOK著者紹介情報」より）（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）

  清水 洋治(シミズ ヒロハル)
  株式会社テカナリエ代表取締役ＣＥＯ。～２００３年：日立半導体、１９９８年～２００４年：米国駐在半導体ベンチャー、２００５年～２０１５年１１月：ルネサスエレクトロニクス株式会社（設計開発、マーケット、主管技師長）。Ａｐｐｌｅ製品だけでなく中国製スマホから電気自動車Ｔｅｓｌａまで、ありとあらゆるＩＴ製品を基板まで徹底分解、さらには搭載されているプロセッサ、ＩＣチップ、コンデンサに至るまでさまざまな電子部品を開封解析。半導体を熟知した技術力でさまざまな問題を解明する

• 著者について

  清水 洋治 (シミズ ヒロハル)
  ―2003年：日立半導体、1998年―2004年：米国駐在半導体ベンチャー、2005年―2015年11月：ルネサスエレクトロニクス株式会社（設計開発、マーケット、主管技師長）　Apple製品だけでなく中国製スマホから電気自動車Teslaまで、ありとあらゆるIT製品を基板まで徹底分解、さらには搭載されているICチップ、コンデンサに至るまでさまざまな電子部品を詳細解析。半導体を熟知した技術力でプロセッサを電子顕微鏡レベルで解明する。年間100本以上の半導体関連セミナー講演、エレクトロニクスメーカーやソフトウェア企業のコンサルティングを行う。Website：https://www.techanalye.comE-Mail：info@techanalye.com

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