ミリ波・テラヘルツ波技術の未来展望(エレクトロニクス) [単行本]

ミリ波・テラヘルツ波技術の未来展望(エレクトロニクス) の 商品概要

• 目次

  【開発編】
  第1章　ミリ波フェーズドアレイトランシーバ
  1　はじめに
  1.1　ミリ波への期待
  1.2　高速・大容量化へのアプローチ
  2　フェーズドアレイの原理と利点
  3　フェーズドアレイ無線機の構成とシステム設計
  3.1　フェーズドアレイ無線機の構成
  3.2　システムレベル設計
  4　フェーズドアレイ無線機の実装技術
  4.1　ビームフォーミングIC
  4.2　フェーズドアレイアンテナモジュール
  5　フェーズドアレイ無線機の実装例
  5.1　28GHz帯ビームフォーミングIC
  5.2　フェーズドアレイアンテナモジュール
  6　サブテラヘルツ帯フェーズドアレイ
  6.1　sub-THzAPAAの利点と課題
  6.2　sub-THzフェーズドアレイの開発例
  6.3　今後の展望
  
  第2章　ミリ波増幅回路設計のための電磁界シミュレーション技術
  1　はじめに
  2　電磁界シミュレーションにおける課題
  3　TL法を用いたディエンベディング
  4　異なる断面構造を持つ線路の接続シミュレーション
  5　アンプを用いた検証
  6　まとめ
  
  第3章　非遠方界領域直角座標系2次元直交多重伝送用アンテナ
  1　はじめに
  2　アンテナ系
  3　透過量評価
  4　偏波共用
  5　まとめ
  
  第4章　ミリ波帯フェーズドアレイアンテナモジュール技術
  1　はじめに
  2　モジュール構成
  3　ミリ波帯バンドパスフィルタ
  4　位相速度切替型移相器
  5　さらなる特性向上について
  6　まとめ
  
  第5章　ミリ波近接無線
  1　はじめに
  2　ミリ波近接無線の特徴
  3　主なミリ波近接無線規格
  3.1　ECMA-387
  3.2　Wireless HD
  3.3　IEEE802.15.3c
  3.4　IEEE802.11ad / Wi-Gig
  3.5　IEEE802.15.3e / TransferJet X
  3.6　その他標準化動向
  
  第6章　ミリ波・テラヘルツ波帯アンテナ測定技術
  1　はじめに
  2　ベクトルネットワークアナライザ(VNA)を用いたアンテナ計測
  2.1　VNAの装置構成
  2.2　アンテナ利得の計測
  2.3　アンテナ放射パターンの測定
  3　まとめ
  
  第7章　ミリ波帯誘電体基板の材料定数測定技術
  1　誘電体回路基板のミリ波特性評価項目
  2　円筒空洞共振器法
  3　平衡形円板共振器法
  4　WGモード共振器法
  
  第8章　ミリ波誘電体基板材料定数測定技術
  1　ミリ波帯の複素誘電率測定
  1.1　はじめに
  1.2　市場の要求
  1.3　開発エンジニアの抱える問題
  1.4　測定方法の種類
  1.5　開放型共振器法
  1.6　周波数変化法
  1.7　まとめ
  2　 シミュレーション技術を用いたストリップライン共振器による,シート材料に対して垂直電界方向の複素誘電率測定法
  2.1　あらまし
  2.2　理論とフリンジング効果の処理
  2.3　tanδcondの算出
  2.4　測定結果
  3　複合誘電体の比誘電率ε’と誘電正接tanδ算出法
  3.1　2層誘電体の誘電率,誘電正接
  4　まとめ
  
  第9章　ミリ波吸収メカニズムとその材料設計への適用
  1　はじめに
  2　電磁波シールド(遮蔽)の原理
  3　電磁波吸収材料
  3.1　透磁率を用いた電磁波吸収材料
  3.2　誘電率を用いた電磁波吸収材料
  4　電磁波吸収・シールドの評価法
  4.1　近傍界の評価法
  4.2　遠方界の評価法
  5　まとめ
  
  第10章　電波吸収体,遮蔽材,透過材のミリ波特性評価法
  1　はじめに
  2　マイクロ波帯用電波吸収体評価装置・評価法
  3　ミリ波帯用電波吸収体評価装置・評価法
  4　マイクロ波帯用遮蔽材・透過材の評価法
  5　ミリ波帯用遮蔽材・透過材の評価法
  
  【応用編】
  第1章　ミリ波通信モジュール用基板材料及びパッケージング技術
  1　はじめに
  2　ミリ波通信モジュールの構造
  3　ミリ波用基板材料
  4　ミリ波パッケージング技術
  5　おわりに
  
  第2章　ミリ波4K8Kワイヤレスカメラ
  1　はじめに
  2　ワイヤレスカメラの要求条件
  3　伝送方式と小型送信機
  3.1　SC-FDE方式
  3.2　小型送信機
  4　ミリ波8Kワイヤレスカメラシステム
  4.1　システム概要
  4.2　8Kコーデック
  4.3　中継番組での運用例
  5　ミリ波4Kワイヤレスカメラシステム
  5.1　システム概要
  5.2　歌番組での運用例
  6　おわりに
  
  第3章　車載ミリ波レーダーの測定
  1　はじめに
  2　レーダーモジュール測定
  2.1　送信信号スペクトラム測定
  2.2　ピークパワー測定
  2.3　スプリアス測定
  2.4　送信信号変調解析
  2.5　レーダー性能評価
  2.6　干渉信号
  
  第4章　車載ミリ波レーダー用電波吸収ゴムシートの特性と適用事例
  1　開発の背景
  2　電波吸収体の設計技術
  3　電波吸収体以外の主な対策と設計
  3.1　筐体の小型化
  3.2　電子基板PCB(Printed Circuit Board)の薄厚化
  3.3　電子基板PCB(Printed Circuit Board)の多層化
  3.4　電波吸収体による不要な電磁波結合対策
  4　電磁波吸収体の設計
  5　電磁波吸収ゴムシートの最適設計
  6　ミリ波レーダー用電波吸収体の開発例
  7　まとめ
  
  第5章　ミリ波レーダー対応ガーニッシュ開発のこれまでと今後の方向性
  1　はじめに
  2　製品の概要
  3　これまでのニーズ
  4　製品の特徴
  4.1　ミリ波透過性への対応
  4.2　広角検知への対応
  4.3　低コスト化への対応
  4.4　寒冷地への対応
  5　BEV・自動運転化に伴うミリ波透過製品開発の方向性
  6　おわりに
  
  第6章　ミリ波レーダによる速度情報に着目した物標識別技術
  1　はじめに
  2　ミリ波レーダによる物標識別
  2.1　レーダ検知処理
  2.2　物標識別処理
  3　評価結果
  3.1　特徴量の有効性
  3.2　屋外識別実験
  4　まとめ
  
  第7章　インジウムを利用した塗装「インジウムミラーコーティングシステム」
  1　はじめに
  2　「Rの技術」によるインジウムの塗料・塗装化のメリット
  3　インジウムミラーコーティングの塗装ワーク例
  4　塗膜の基本構造
  5　インジウム塗料の標準塗装仕様
  6　インジウムコーティングを実現させる塗装システム「Rの技術」の特徴
  6.1　ミラー層に必要な薄膜多層による塗膜均一性
  6.2　インジウムのコスト対応の塗着効率
  6.3　塗装品質と塗着効率を実現させる技術要素
  7　インジウムミラーコーティングシステム外観と量産システム
  8　塗膜性能(外観優先)
  9　電波特性
  
  第8章　アルミナセラミックスを用いた誘電性電波吸収体
  1　はじめに
  1.1　製造工程
  1.2　設計理論
  1.3　アルミナでの設計,測定
  1.4　電波吸収量の計算について
  2　2層型電波吸収体
  2.1　設計理論
  2.2　サンプル情報
  2.3　設計値と測定結果
  2.4　材料選択
  3　おわりに
  
  第9章　テラヘルツ通信の応用展開
  1　はじめに
  2　電波資源拡大の最前線
  3　6Gで必要となる広帯域通信
  4　テラヘルツ帯固定無線の開発例
  5　広がるテラヘルツ通信の応用
  6　おわりに
  
  第10章　ミリ波帯アレーアンテナの一体型モジュール技術
  1　はじめに
  2　アレーアンテナ
  3　AiPの構成
  4　アンテナ素子の広帯域化
  5　まとめ

• 内容紹介

  ミリ波・テラヘルツ波の実用化は少し先になるものと思われるが、着実に研究開発が進んでいる。本書は最新の研究開発動向についてまとめている。

ミリ波・テラヘルツ波技術の未来展望(エレクトロニクス) の商品スペック