パッケージング・テスティング計画総覧〈2009〉 [単行本]

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パッケージング・テスティング計画総覧〈2009〉 [単行本]



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価格:¥18,700(税込)
ゴールドポイント:561 ゴールドポイント(3%還元)(¥561相当)
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出版社:産業タイムズ社
販売開始日: 2009/01/01
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ご確認事項:返品不可

パッケージング・テスティング計画総覧〈2009〉 の 商品概要

  • 目次(「BOOK」データベースより)

    第1章 セット機器と実装技術動向
    第2章 半導体パッケージ基板および最新SiP動向―注目されるFCBGA/CSP用基板の市場・技術動向
    第3章 デバイス別パッケージ動向
    第4章 国内半導体メーカーのパッケージ戦略
    第5章 海外半導体メーカーのパッケージ戦略
    第6章 国内外受託パッケージ・テストメーカーの現状と展望
    第7章 中国後工程生産の最新動向
    第8章 国内半導体メーカーの工場別動向と計画
    第9章 パッケージ材料・装置の最新動向
    参考資料

パッケージング・テスティング計画総覧〈2009〉 の商品スペック

商品仕様
出版社名:産業タイムズ社
発行年月日:2009/01/28
ISBN-10:4883531600
ISBN-13:9784883531608
判型:B5
対象:専門
発行形態:単行本
内容:電子通信
ページ数:268ページ
縦:26cm
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